[发明专利]一种LED引线框架的电镀设备

权利要求书

1.一种LED引线框架的电镀设备，其特征在于：由压板、上电极、上基板、上底板、上模、下模、下底板、下基板、喷射板和下电极组成，压板的下方依次固定上电极、上基板、上底板和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安装下电极和喷射板，上模和下模都对应需要电镀的部位形成镂空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。

2.如权利要求1所述的LED引线框架的电镀设备，其特征在于：该电镀设备进行选择电镀银和局部电镀银时，将引线框架正面朝上背面朝下放在下模上，将压板向下压至上模贴合在引线框架的正面，借助压板压紧，使上模和下模紧贴在引线框架的正面和背面；电镀前，电镀液没有喷上来，电镀液没有与引线框架接触；电镀时，电镀液经过喷射板、下基板、下底板、上底板和上基板的通孔喷上来，受上模、下模的阻碍，电镀液经过镂空孔和接触背面、正面需要镀银区域，而被上模、下模覆盖部分电镀液喷不到就没有电镀。