[发明专利]一种LED引线框架的电镀设备

说明书

本专利申请是分案申请。原案的申请号是：201010177157.3，申请日是：2010-05-07，发明名称是：一种LED引线框架及其电镀方法和电镀设备。

技术领域

本发明涉及一种LED引线框架，并与该LED引线框架的电镀设备有关。

背景技术

现有技术中，LED引线框架的结构如图1、图2和图3所示，整个引线框架100全部镀银200。

配合图4所示，其电镀时工艺流程如下：化学除油→电解除油→水洗→酸洗→水洗→镀铜→水洗→全部电镀银(或全部电镀银→功能区局部电镀银)→银回收→水洗→退镀→水洗→中和→水洗→热水洗→烘干，其中全部电镀为整个引线框架全部镀银。

工艺流程中每一步的作用如下：

化学除油和电解除油都是为了去除LED引线框架上的油脂。

水洗有两个作用，第一、清洗LED引线框架，第二、清洗残留在LED引线框架的前道药水，保证后道药水不受污染。水洗的次数可以为一次或者多次。

酸洗是中和电解除油残留在LED框架上面的除油液，活化LED引线框架表面，使电镀银层与框架结合力更牢。酸洗的次数可以为一次或者二次。

镀铜为提高银层与铜层结合力，并提高铜层表面的平整度。

全部镀银是在框架表面全部电镀上银。如图3，LED引线框架双面都全部电镀上银。

功能区(含芯片放置区)局部镀银是在框架正面功能区部分局部电镀银，加厚银层，使功能区部分银层厚度符合客户要求。

银回收是为了回收残留在LED引线框架的镀银药水，并能清洗引线框架。

退镀是对银层表面进行抛光，使银层表面的光亮度符合客户的要求。

中和是中和残留在LED引线框架的退镀药水。

热水洗是彻底清洗LED引线框架表面，保证框架清洁。

采用现有方法电镀，整个引线框架都电镀上银，非功能区（边框）也电镀上银，如果没有功能区局部电镀银工序而仅采用全部电镀银的话，边框镀银厚度会与功能区一样厚，而且，为了保证芯片放置区的镀银厚度，整个功能区镀银厚度又与芯片放置区一样，如此一来，造成银的利用率很低，生产成本高。同时银层和塑料之间的结合力小，在客户封装时可能造成银层与塑料之间分层，影响LED产品的品质。

有鉴于此，本发明人针对现有LED引线框架的电镀工艺进行改进，遂有本案产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED引线框架电镀设备，利用该LED引线框架电镀设备实现的LED引线框架的电镀工艺，可以有效利用金属银，降低成本，提高塑料与引线框架的结合力，达到防分层目的。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种LED引线框架的电镀设备，由压板、上电极、上基板、上底板、上模、下模、下底板、下基板、喷射板和下电极组成，压板的下方依次固定上电极、上基板、上底板和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安装下电极和喷射板，上模和下模都对应需要电镀的部位形成镂空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。此设备适用于正面和背面双面一次性功能区选择局部电镀工序。

采用上述方案后，本发明与现有技术相比：

一、本发明正面功能区、背面功能区和芯片放置区都采用选择局部电镀方式来实现只电镀有效区部分，使边框不电镀，芯片放置区的镀银层比功能区厚，整个引线框架电镀银层面积仅为现有方法的37.09%，降低生产成本；而现有技术整个引线框架全部电镀上银，生产成本高；

二、本发明在客户封装时，引线框架部分铜层和银层与塑料接触，铜层与塑料的结合力比银层与塑料的结合力大，从而提高框架与塑料的结合力，防止框架与塑料分层；而现有技术引线框架全部银层与塑料之间的结合力相对小，客户封装过程中可能导致引线框架与塑料分层。

总之，本发明大大减少了电镀银层面积，金属银得以有效利用，降低了电镀成本，并提高塑料与引线框架的结合力，达到防分层目的，提高了LED产品的品质。

以下结合附图及具体实施方式对本发明做进一步详细说明。。

附图说明

图1是现有技术中LED引线框架的正视图；

图2是现有技术中LED引线框架的后视图；

图3是现有技术中LED引线框架的截面放大图；

图4是现有技术中LED引线框架的电镀流程图；

图5是本发明LED引线框架的正视图；

图6是本发明LED引线框架的后视图；