[发明专利]一种OLED基板切割保护装置及切割方法

权利要求书

1.一种OLED基板切割保护装置，其特征在于，包括基台、机械手、匚型石英盖板和回风装置；所述基台用于放置OLED基板，匚型石英盖板的尺寸与切割后的OLED基板相应，用于保护OLED基板；所述匚型石英盖板包括石英导管，石英导管连接氮气源；回风装置位于OLED基板切割基线上方，用于抽排因基板切割产生的微尘；机械手用于固定匚型石英盖板。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，匚型石英盖板的凹槽深度不小于1.7mm。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，机械手用于将匚型石英盖板固定在OLED基板上方，并保证匚型石英盖板边缘距离OLED基板0.3mm～0.5mm。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，氮气源的气压为0.15Mpa～0.25Mpa，纯度为99.999%。

5.根据权利要求1-4之任一项权利要求所述的装置，其特征在于，回风装置为线形结构，与OLED基板切割线相应。

6.根据所述装置的OLED基板切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、将OLED基板转运到切割基台上并固定；

b、控制机械手将石英盖板固定于OLED基板上方0.3mm～0.5mm的位置，石英盖板之间为OLED基板切割区域；

c、向所述匚型石英盖板的石英导管通入氮气；

d、在石英盖板下的空气被步骤c通入的氮气取代时开启回风装置并开始切割OLED基板；

e、OLED基板切割完成后保持氮气通入和回风装置开启10～45秒。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤c中氮气开始时为大气压，并逐渐升高至设定值后稳定。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，氮气气压设定值为0.15Mpa～0.25Mpa，纯度为99.999%。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，匚型石英盖板的凹槽深度不小于1.7mm。

10.根据权利要求6-9之任一项权利要求所述的方法，其特征在于，步骤e的氮气通入和回风装置开启时间为10～15秒。