[发明专利]超声波测量装置、探头单元、探测器及诊断装置

说明书

技术领域

本发明涉及超声波测量装置、探头单元、探测器及诊断装置等。

背景技术

例如专利文献1中公开了一种超声波探测器，其中，从块压电部件的后面电极的一部分至压电部件的侧面设有绝缘体层，以连接到压电部件的前面电极并迂回至后面电极侧的方式设有导电体层，在压电部件的后面侧的导电体层和后面电极上连接有在柔性基板上形成的配线。

一直以来都使用块压电部件作为收发超声波的超声波元件。然而，为了驱动块压电部件需要例如100V左右的高压电，因此需要使用高耐压的驱动IC。高耐压IC一般安装面积增大，IC的个数增多，因此存在难以使装载了搭载有IC的装置小型化的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-341085号公报

发明内容

根据本发明的几种方式，能够提供可实现装置的小型化的超声波测量装置、探头单元、探测器及诊断装置等。

本发明的一个方式涉及一种超声波测量装置，包括：具有基板、在上述基板上配置的多个超声波元件的超声波元件阵列、和在上述基板上形成并和上述超声波元件阵列电连接的多条信号电极线的超声波换能器装置；以及具有用于向上述超声波元件阵列输出发送信号的多个端子的集成电路装置，上述多条信号电极线中的各信号电极线包括由上述多个超声波元件中的一部分超声波元件的至少一个信号电极在上述基板上延伸形成的电极层，上述集成电路装置被安装在上述基板上，上述集成电路装置的上述多个端子的各端子上连接有上述多条信号电极线中的一条。

根据本发明的一个方式，超声波元件的信号电极在超声波换能器装置的基板上作为信号电极线延伸形成。集成电路装置被安装在超声波换能器装置的基板上，在安装状态下，集成电路装置的多个端子的各端子上连接有多条信号电极线中的一条。通过这种方式，可实现装置的小型化。

而且，在本发明的一个方式中也可以，上述超声波元件阵列是矩形，将上述矩形的长边方向作为第一方向时，以上述集成电路装置的长边方向沿上述第一方向的方式，上述集成电路装置被安装在上述基板上，上述多条信号电极线沿与上述第一方向交叉的第二方向形成在上述基板上。

通过这种方式，集成电路装置可以以集成电路装置的多个端子和超声波元件阵列的长边相对的方式被安装在基板上。然后，通过连接该多个端子和基板上的多条信号电极线，可利用简单的配线连接集成电路装置和超声波元件阵列。

而且，在本发明的一个方式中也可以，上述多个超声波元件的各超声波元件具有第一电极、第二电极、以及设置在上述第一电极和上述第二电极之间的换能器部，上述第一电极或上述第二电极作为上述至少一条信号电极线在上述基板上延伸形成。

以这种方式，可不通过其他配线部件，而由在基板上延伸形成的信号电极线从换能器部的电极连接到超声波换能器装置的信号端子。

而且，在本发明的一个方式中也可以，上述集成电路装置的上述多个端子由突起电极构成，上述集成电路装置被倒装芯片安装在上述基板上。

以这种方式，通过对集成电路装置进行倒装芯片安装，与通过例如扁平封装等安装在探测器主体的刚性基板上的情况相比能够减少安装面积，从而可使得超声波测量装置更加小型化。

而且，在本发明的一个方式中也可以，上述集成电路装置的电路元件形成在硅基板上，上述超声波换能器装置的上述基板由硅构成。

以这种方式，由于能够通过热膨胀系数相同的硅基板之间的接合将集成电路装置安装在超声波换能器装置的基板上，因此与热膨胀系数不同的不同材料的接合相比，可实现接合可靠性高的安装。

而且，在本发明的一个方式中也可以，在上述基板上形成振动膜，上述至少一个信号电极在上述振动膜上延伸形成。

通过这种方式，通过在基板上形成基于超声波元件阵列的超声波元件而产生振动的振动膜，并在该振动膜上使超声波元件的信号电极延伸形成，从而可在基板上形成多条信号电极线。

而且，本发明的一个方式也可以，包含安装在上述基板上的第二集成电路装置，上述超声波元件阵列是矩形，上述集成电路装置被安装在上述矩形的第一长边侧，上述第二集成电路装置被安装在上述矩形的第二长边侧。

通过这种方式，可从构成超声波元件阵列的多个超声波元件列的两端施加发送信号。由此，即使在例如由于连接到超声波元件列的信号电极线是高电阻等理由而导致发送信号衰减的情况下，也可通过从超声波元件列的两端施加发送信号而形成对称的超声波束。