[发明专利]丝网印刷装置及其基板夹紧位置的设定方法

说明书

技术领域

本发明涉及将膏状钎焊料等粘性体印刷于基板的丝网印刷装置及丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法。

背景技术

目前，作为将电子零件贴装于基板时的接合方法大多使用钎焊接合。在该方法中，在钎焊接合之前，向基板的电极供给钎焊接合材料即膏状钎焊料等粘性体。作为该粘性体的供给方法，广泛使用经由设置于丝网掩模的图案孔将粘性体印刷于基板的丝网印刷。在丝网印刷动作中，由夹紧部件从水平方向的两侧夹持印刷对象基板并固定位置，并且在由承接部件从下面侧支承基板的状态下，使其与丝网掩模的下面抵接（例如，参照专利文献1）。

专利文献1：日本特开2004－322479号公报

为了在丝网印刷中得到高质量的印刷结果，在使涂刷器在丝网掩模上滑动的涂刷中，需要使基板的印刷面高精度地密合于丝网掩模。为了确保该高精度的密合性，要求适当地设定表示基板的上面和夹持该基板的夹紧部件的上面的高度方向的相对位置关系的夹紧位置。但是，包含上述的专利文献例在内的现有技术中，用于确保印刷质量的夹紧部件和基板的适当的相对位置关系不一定明确。另外，由于在印刷对象基板上也存在厚度的不均及挠曲等变形，因此，即使在由承接部件从下面正确地支承的状态下，基板上面也未必保持在适当的高度位置，在良好地确保印刷质量上存在有课题。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供能够防止因基板和夹紧部件的相对高度而产生的印刷质量不良的丝网印刷装置及丝网印刷装置的夹紧位置的设定方法。

本发明的丝网印刷装置将形成有图案孔的丝网掩模重叠在基板的上面，经由所述图案孔，将粘性体印刷在所述基板的上面，其中，具备：承接部件，其承接所述基板的下面；基板夹紧单元，其使至少一组夹紧部件与由所述承接部件承接的所述基板的相对的两个边的侧面抵接，夹紧所述承接部件上的所述基板；第一升降单元，其为了使所述基板位于表示在所述基板的夹紧中该基板应位于的与所述夹紧部件的相对高度位置的夹紧位置，使所述承接部件相对于所述夹紧部件相对地升降；对位单元，进行由所述承接部件承接的所述基板与所述丝网掩模的水平方向的对位；第二升降单元，其为了在进行了所述对位的所述基板的上面重叠所述丝网掩模或为了使它们接近到可进行丝网印刷的距离，使所述基板和所述丝网掩模相对地接近，在丝网印刷后，为了使所述丝网掩模从所述基板的上面脱版，使所述基板和所述丝网掩模相对地在上下方向分离；印刷头，其通过沿着所述丝网掩模的上面移动，由此，经由所述图案孔将所述粘性体印刷在所述基板的上面；控制部，其控制所述丝网印刷装置的动作；高低差测量单元，其在由所述夹紧单元限制了所述基板的位置的状态下，测量所述夹紧部件的上面与该夹紧部件附近的所述基板的上面的高低差，所述控制部基于所述高低差测量单元的测量结果，进行修正所述夹紧位置的夹紧位置修正处理。

本发明的丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法在第一方面或第二方面的丝网印刷装置中，设定所述夹紧位置，其包含：基板承接工序，承接所述基板的下面；承接部件移动工序，为了使所述基板位于被暂定设定的假设的夹紧位置，使所述承接部件相对于所述夹紧部件相对地升降；高低差测量工序，由所述高低差测量单元测量所述夹紧部件的上面和该夹紧部件附近的所述基板的上面的高低差；夹紧位置设定工序，在多次反复执行逐渐更新所述假设的夹紧位置的同时依次进行所述承接部件移动工序及所述高低差测量工序的反复试验处理的过程中，将确认了所述高低差测量单元的测量结果即高低差包含在规定的范围内的反复试验处理的假设的夹紧位置设定为最终的夹紧位置。

另外，本发明的丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法在第一方面或第二方面的丝网印刷装置中，设定所述夹紧位置，其包含：基板承接工序，承接所述基板的下面；承接部件移动工序，为了使所述基板位于所述夹紧位置，使所述承接部件相对于所述夹紧部件相对地升降；基板夹紧工序，使所述夹紧部件与位于所述夹紧位置的所述基板的相对的两个边的侧面抵接，夹紧所述承接部件上的所述基板；高低差测量工序，由所述高低差测量单元测量夹紧了所述基板的状态的所述夹紧部件的上面和该夹紧部件附近的所述基板的上面的高低差；夹紧位置修正工序，基于所述高低差测量单元的测量结果，修正所述夹紧位置。