[发明专利]焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法

权利要求书

1.一种焊锡印刷机，通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在所述掩模上使涂刷器滑动，由此，经由所述图案孔将焊锡印刷在所述基板上，其特征在于，具备：

照明单元，其通过对在所述基板上印刷焊锡后的包含所述掩模的所述图案孔的摄像对象区域从所述掩模的与所述基板接触的面的一侧向相对于所述掩模大致垂直方向照射光，由此，对所述摄像对象区域进行照明；

摄像单元，其在通过所述照明单元对所述摄像对象区域进行照明的状态下，从所述掩模的与所述基板接触的一侧对所述摄像对象区域进行摄像，并取得包含所述摄像对象区域的二维图像；

焊锡渗出部分检测装置，其基于包含由所述摄像单元取得的所述摄像对象区域的二维图像，检测所述摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。

2.如权利要求1所述的焊锡印刷机，其特征在于，

所述焊锡渗出部分检测装置在包含所述摄像对象区域的二维图像中，对所述图案孔的周围的焊锡渗出部分的区域与该图案孔的内部区域一起进行识别，根据所述识别的区域和所述掩模的图案孔的设计数据，检测所述焊锡的渗出部分。

3.如权利要求2所述的焊锡印刷机，其特征在于，

所述焊锡渗出部分检测装置通过将检测的所述焊锡的渗出部分的面积与预先设定的基准值进行比较，从而进行所述焊锡的渗出部分的面积是否过大的判断。

4.一种焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法，通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在所述掩模上使涂刷器滑动，由此，经由所述图案孔将焊锡印刷在所述基板上，其特征在于，包括：

图像取得工序，通过对在所述基板上印刷焊锡后的包含所述掩模的所述图案孔的摄像对象区域从所述掩模的与所述基板接触的面的一侧向相对于所述掩模大致垂直方向照射光，由此，在对所述摄像对象区域进行照明的状态下，对所述摄像对象区域进行摄像，并取得包含所述摄像对象区域的二维图像；

焊锡渗出部分检测工序，基于包含在所述图像取得工序取得的所述摄像对象区域的二维图像，检测所述摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。

5.如权利要求4所述的焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法，其特征在于，

在所述焊锡渗出部分检测工序中，在包含所述摄像对象区域的二维图像中，对所述图案孔的周围的焊锡渗出部分的区域与该图案孔的内部区域一起进行识别，根据所述识别的区域和所述掩模的图案孔的设计数据，检测所述焊锡的渗出部分。

6.如权利要求5所述的焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法，其特征在于，

包括判断工序，通过将在所述焊锡渗出部分检测工序检测的所述焊锡的渗出部分的面积与预先设定的基准值进行比较，从而进行所述焊锡的渗出部分的面积是否过大的判断。