[发明专利]焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种经由掩模的图案孔在基板上印刷焊锡的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。

背景技术

焊锡印刷机为如下构成，即通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在掩模上使涂刷器滑动以将掩模上的焊锡刮起，从而经由图案孔在基板上印刷焊锡。

在这种焊锡印刷机中，当在基板上印刷焊锡时，焊锡会附着在掩模的与基板接触一侧的面上而形成向图案孔内的外部扩展的焊锡的“渗出”。这种焊锡的“渗出”成为使焊锡印刷机的印刷精度恶化的主要原因，因此，目前，每次在对1块～数块基板执行焊锡印刷作业时，取得包括焊锡印刷后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域的二维图像，进行根据该取得的包含摄像对象区域的二维图像检测摄像对象区域内的焊锡的渗出部分的焊锡的渗出检查（例如专利文献1）。

专利文献1：日本特开平10－217427号公报

但是，在上述现有的焊锡渗出检查中，通过根据低角度照明的摄像而取得包含在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域的二维图像。因此，由于摄像对象区域内的焊锡外缘不能清晰地显示，因而，不能准确地识别摄像对象区域内的焊锡的区域，不能高精度地检测焊锡的渗出部分。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供一种能够准确识别在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域内的焊锡的外缘，能够高精度地检测焊锡的渗出部分的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。

本发明第一方面的焊锡印刷机通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在所述掩模上使涂刷器滑动，由此，经由所述图案孔将焊锡印刷在所述基板上，其中，具备：照明单元，其通过对在所述基板上印刷焊锡后的包含所述掩模的所述图案孔的摄像对象区域从所述掩模的与所述基板接触的面的一侧向相对于所述掩模大致垂直方向照射光，由此，对所述摄像对象区域进行照明；摄像单元，其在通过所述照明单元对所述摄像对象区域进行照明的状态下，从所述掩模的与所述基板接触的一侧对所述摄像对象区域进行摄像，并取得包含所述摄像对象区域的二维图像；焊锡渗出部分检测装置，其基于包含由所述摄像单元取得的所述摄像对象区域的二维图像，检测所述摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。

第二方面的焊锡印刷机在第一方面的基础上，所述焊锡渗出部分检测装置在包含所述摄像对象区域的二维图像中，对所述图案孔的周围的焊锡渗出部分的区域与该图案孔的内部区域一起进行识别，根据所述识别的区域和所述掩模的图案孔的设计数据，检测所述焊锡的渗出部分。

第三方面的焊锡印刷机在第二方面的基础上，所述焊锡渗出部分检测装置通过将检测的所述焊锡的渗出部分的面积与预先设定的基准值进行比较，从而进行所述焊锡的渗出部分的面积是否过大的判断。

本发明第四方面的焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在所述掩模上使涂刷器滑动，由此，经由所述图案孔将焊锡印刷在所述基板上，其中，包括：图像取得工序，通过对在所述基板上印刷焊锡后的包含所述掩模的所述图案孔的摄像对象区域从所述掩模的与所述基板接触的面的一侧向相对于所述掩模大致垂直方向照射光，由此，在对所述摄像对象区域进行照明的状态下，对所述摄像对象区域进行摄像，并取得包含所述摄像对象区域的二维图像；焊锡渗出部分检测工序，基于包含在所述图像取得工序取得的所述摄像对象区域的二维图像，检测所述摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。

第五方面的焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法在第四方面的基础上，在所述焊锡渗出部分检测工序中，在包含所述摄像对象区域的二维图像中，对所述图案孔的周围的焊锡渗出部分的区域与该图案孔的内部区域一起进行识别，根据所述识别的区域和所述掩模的图案孔的设计数据，检测所述焊锡的渗出部分。

第六方面的焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法在第五方面的基础上，包括判断工序，通过将在所述焊锡渗出部分检测工序检测的所述焊锡的渗出部分的面积与预先设定的基准值进行比较，从而进行所述焊锡的渗出部分的面积是否过大的判断。

在本发明中，通过对在基板上印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域从掩模的与基板接触的面的一侧向相对于掩模大致垂直的方向照射光，从而在对摄像对象区域进行照明的状态下进行摄像对象区域的摄像。由此，在包含得到的摄像对象区域的二维图像中，摄像对象区域内的焊锡的外缘变得清晰，可以准确识别焊锡的外缘。因此，可以高精度地检测摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。

附图说明

图1是本发明一实施方式的焊锡印刷机的整体构成图；

图2是本发明一实施方式的焊锡印刷机的侧面图；