[发明专利]加成型有机硅阻尼材料预聚体、加成型有机硅阻尼材料及其制备方法

权利要求书

1.一种加成型有机硅阻尼材料预聚体，其特征在于，所述加成型有机硅阻尼材料预聚体主要由以下重量份的组分混合而成：

2.根据权利要求1所述的加成型有机硅阻尼材料预聚体，其特征在于，所述甲基乙烯基硅油的分子结构通式为下式（Ⅰ）：

所述甲基含氢硅油的分子结构通式为下式（Ⅱ）：

其中，m、a为正整数，n、b为整数且至少一个不为零；

所述甲基乙烯基硅油中硅乙烯基的质量分数为0.1%～1.6%，所述甲基乙烯基硅油在25℃时的动力粘度为80cP～5000cP；

所述甲基含氢硅油中硅氢的质量分数为0.05%～0.25%，所述甲基含氢硅油在25℃时的动力粘度为20cP～2000cP。

3.根据权利要求1或2所述的加成型有机硅阻尼材料预聚体，其特征在于，所述催化剂为过渡金属化合物。

4.根据权利要求1或2所述的加成型有机硅阻尼材料预聚体，其特征在于，所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、线状乙烯基硅油、1-乙炔基环己醇中的一种或多种。

5.根据权利要求1或2所述的加成型有机硅阻尼材料预聚体，其特征在于，所述固体无机材料为石墨、云母粉、碳酸钙、滑石粉中的一种或多种。

6.一种加成型有机硅阻尼材料，其特征在于，所述加成型有机硅阻尼材料主要由以下重量份的组分混合后通过甲基乙烯基硅油中的硅乙烯基与甲基含氢硅油中的硅氢键经加成反应而制成：

7.根据权利要求6所述的加成型有机硅阻尼材料，其特征在于，所述加成型有机硅阻尼材料在0～120℃时的阻尼因子为1～0.5，耐热温度达到120℃～200℃。

8.根据权利要求6所述的加成型有机硅阻尼材料，其特征在于，所述甲基乙烯基硅油的分子结构通式为下式（Ⅰ）：

所述甲基含氢硅油的分子结构通式为下式（Ⅱ）：

其中，m、a为正整数，n、b为整数且至少一个不为零；

所述甲基乙烯基硅油中硅乙烯基的质量分数为0.1%～1.6%，所述甲基乙烯基硅油在25℃时的动力粘度为80cP～5000cP；

所述甲基含氢硅油中硅氢的质量分数为0.05%～0.25%，所述甲基含氢硅油在25℃时的动力粘度为20cP～2000cP。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的加成型有机硅阻尼材料，其特征在于，所述催化剂为过渡金属化合物。

10.根据权利要求6～8中任一项所述的加成型有机硅阻尼材料，其特征在于，所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、线状乙烯基硅油、1-乙炔基环己醇中的一种或多种。

11.根据权利要求6～8中任一项所述的加成型有机硅阻尼材料，其特征在于，所述固体无机材料为石墨、云母粉、碳酸钙、滑石粉中的一种或多种。

12.一种如权利要求6～11中任一项所述的加成型有机硅阻尼材料的制备方法，包括以下步骤：将甲基乙烯基硅油、甲基含氢硅油和催化剂进行混合，所得混合物充分搅拌并抽真空后，得到加成型有机硅阻尼材料预聚体；将加成型有机硅阻尼材料预聚体进行固化，得到加成型有机硅阻尼材料。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述混合物中还包括抑制剂和/或固体无机材料。

14.根据权利要求12或13所述的制备方法，其特征在于，所述混合物在搅拌和抽真空过程中温度控制在50℃以下。

15.根据权利要求12或13所述的制备方法，其特征在于，所述固化条件为：固化温度20℃～120℃，固化时间0.5h～30d。