[发明专利]加成型有机硅阻尼材料预聚体、加成型有机硅阻尼材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于阻尼材料配方设计技术领域，涉及阻尼材料预聚体、阻尼材料及其制备方法，尤其涉及原料可发生加成反应的加成型有机硅阻尼材料预聚体、加成型有机硅阻尼材料及其制备方法，加成型有机硅阻尼材料主要用作减振阻尼橡胶材料及结构的附加阻尼处理材料。

背景技术

基于粘弹性阻尼减振材料发展起来的阻尼减振技术是控制振动、冲击与噪声的有效途径，是优化力学环境的有效手段，目前粘弹性阻尼减振材料及其制品已在多种仪器仪表、设备等的振动和控噪方面得到广泛应用。但随着减振应用越来越深入，一些苛刻的应用难题不断被工作者发现并提出，其中包括以下两项：一是长期耐高温环境，普通阻尼材料分解温度不高于100℃，不能满足高温的应用环境；二是需要即时模具成型，常规阻尼材料是先固化成粘弹体后与振动部位连接起减振降噪作用，但是普通阻尼材料已经是固体状态，对于在已有保护外壳后在夹套内的填充等应用环境是不适用的。因此，研制出一种能够在模具内灌注成型、在充分固化后长期耐高温且具有较高阻尼因子的阻尼材料对满足某些特殊力学环境需求十分必要，这种阻尼材料必定具有较高的应用和市场价值。

公开号为CN101962480A的中国专利文献公开了一种低苯基硅橡胶的阻尼材料（苯基含量小于7%），具有宽温（使用温度范围为-50～+150℃）、高阻尼（阻尼系数≥0.2）的特点，采取开放式炼胶机或密炼机，按照低苯基硅橡胶、乙烯基硅油、白炭黑、过氧化硫化剂、颜料的加料顺序进行炼胶，经过一段和二段硫化后冷却到室温作为成型阻尼材料。该阻尼材料是一种先固化成型再在振动部位铺设的阻尼材料，不能够即时灌注即时密封成型，不适用于在已有保护外壳后在夹套内填充阻尼材料的应用环境。

公开号为CN1340569A的中国专利文献公开了一种具有优良振动阻尼性能和贮存稳定性的振动阻尼硅氧烷组合物，该组合物含有硅油、表面承载有无机材料粉末的有机树脂中空颗粒和固体无机材料粉末，该组合物是一种硅油添加填料的半流动产品，需要将产品密封于弹性包装物中用作缓冲元件。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可即时灌注成型的加成型有机硅阻尼材料预聚体，还提供一种具有良好减震降噪效果、能够长期耐高温环境的加成型有机硅阻尼材料，并相应提供一种设备资金投入低、耗能小、过程安全简洁、对环境友好的加成型有机硅阻尼材料的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为一种加成型有机硅阻尼材料预聚体，所述加成型有机硅阻尼材料预聚体主要由以下重量份的组分混合而成：

上述的加成型有机硅阻尼材料预聚体中，所述甲基乙烯基硅油的分子结构通式为下式（Ⅰ）：

所述甲基含氢硅油的分子结构通式为下式（Ⅱ）：

其中，m、a为正整数，n、b为整数且至少一个不为零；

所述甲基乙烯基硅油中硅乙烯基的质量分数优选0.1%～1.6%，所述甲基乙烯基硅油在25℃时的动力粘度优选80cP～5000cP；

所述甲基含氢硅油中硅氢的质量分数优选0.05%～0.25%，所述甲基含氢硅油在25℃时的动力粘度优选20cP～2000cP。

上述的加成型有机硅阻尼材料预聚体中，所述催化剂优选过渡金属化合物。

上述的加成型有机硅阻尼材料预聚体中，所述抑制剂优选四甲基四乙烯基环四硅氧烷、线状乙烯基硅油、1-乙炔基环己醇中的一种或多种。

上述的加成型有机硅阻尼材料预聚体中，所述固体无机材料优选石墨、云母粉、碳酸钙、滑石粉中的一种或多种。

作为一个总的技术构思，本发明还提供了一种加成型有机硅阻尼材料，所述加成型有机硅阻尼材料主要由以下重量份的组分混合后通过甲基乙烯基硅油中的硅乙烯基与甲基含氢硅油中的硅氢键经加成反应而制成：

上述的加成型有机硅阻尼材料在0～120℃时的阻尼因子为1～0.5，耐热温度达到120℃～200℃。

上述的加成型有机硅阻尼材料中，所述甲基乙烯基硅油的分子结构通式为下式（Ⅰ）：

所述甲基含氢硅油的分子结构通式为下式（Ⅱ）：

其中，m、a为正整数，n、b为整数且至少一个不为零；

所述甲基乙烯基硅油中硅乙烯基的质量分数优选0.1%～1.6%，所述甲基乙烯基硅油在25℃时的动力粘度优选80cP～5000cP；