[发明专利]激光键合方法

权利要求书

1.一种激光键合方法，包括如下步骤：

按照预设激光键合路径在上玻璃基板处设置玻璃料，所述激光键合路径的起始段与结束段相对设置；

上玻璃基板与下玻璃基板对位准确；

沿所述激光键合路径进行激光封装。

2.根据权利要求1所述的激光键合方法，其特征在于，所述起始段与结束段相对设置的位置距离小于设定距离D；

D=d₀×αt

其中，d₀为起始段或结束段的初始宽度，α为玻璃料的体积膨胀系数，t为摄氏温度。

3.根据权利要求1或2所述的激光键合方法，其特征在于，还包括：

在上玻璃基板上预设过渡键合路径，在所述过渡键合路径上设置玻璃料；

所述过渡键合路径与所述激光键合路径连接。

4.根据权利要求3所述的激光键合方法，其特征在于，所述过渡键合路径与所述激光键合路径连接的步骤具体地为：

所述过渡键合路径与所述激光键合路径的起始段连接。

5.根据权利要求4所述的激光键合方法，其特征在于，所述沿所述激光键合路径进行激光封装的步骤之前包括：

激光沿所述过渡键合路径进行预键合。

6.根据权利要求1所述的激光键合方法，其特征在于，所述激光根据预设的功率递增曲线递增激光功率。

7.根据权利要求6所述的激光键合方法，其特征在于，所述沿所述激光键合路径进行激光封装的步骤具体为：

激光周期性的沿所述激光键合路径，直至所述玻璃料处于熔融状态，并进行封装。

8.根据权利要求7所述的激光键合方法，其特征在于，所述进行封装的步骤具体为：

在设定的时间内，激光按照所述玻璃料处于熔融状态的温度持续封装。

9.根据权利要求8所述的激光键合方法，其特征在于，所述在设定的时间内，激光按照所述玻璃料处于熔融状态的温度持续封装的步骤之后还包括：

激光根据预设的功率降低曲线降低激光功率。

10.根据权利要求9所述的激光键合方法，其特征在于，所述玻璃料处于熔融状态的温度为400至600度。