[发明专利]电子装置壳体及电子装置壳体制造方法

权利要求书

1.一种电子装置壳体制造方法，该电子装置壳体制造方法包括：

提供一外框，该外框包括一第一外框件以及一第二外框件；

将该第一外框件以及该第二外框件通过焊接的方式连接；

提供一整形冲头以及一模座；

将焊接后的该第一外框件以及该第二外框件置于该模座之上；以及

以该整形冲头对焊接后的该第一外框件以及该第二外框件进行整形冲压。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体制造方法，其中，该第一外框件以及该第二外框件通过激光焊接的方式连接。

3.如权利要求1所述的电子装置壳体制造方法，其中，该模座包括一模座平面，该第一外框件以及该第二外框件置于该模座平面之上以进行整形冲压。

4.如权利要求3所述的电子装置壳体制造方法，其中，该整形冲头包括一整形平面以及一整形凸块，该整形凸块形成于该整形平面之上并对应该第一外框件以及该第二外框件焊接处。

5.如权利要求4所述的电子装置壳体制造方法，其中，当进行整形冲压时，该整形平面接触该第一外框件以及该第二外框件，该整形凸块接触该焊接处以及该焊接处的邻近结构。

6.如权利要求5所述的电子装置壳体制造方法，其中，该焊接处的宽度小于或等于0.5毫米。

7.如权利要求6所述的电子装置壳体制造方法，其中，该整形凸块的宽度较该焊接处的宽度多1～2毫米。

8.如权利要求5所述的电子装置壳体制造方法，其中，该外框包括一内表面以及一外表面，当整形冲压时，该外表面接触该模座平面，该内表面接触该整形冲头。

9.如权利要求8所述的电子装置壳体制造方法，该电子装置壳体制造方法还包括：

提供一液晶模块、一扩散片、一棱镜片、一导光板以及一背板；

将该外框、该液晶模块、该扩散片、该棱镜片、该导光板以及该背板相组合，其中，该内表面朝向该液晶模块。

10.一种电子装置壳体，该电子装置壳体包括：

一液晶模块；

一扩散片；

一棱镜片；

一导光板；

一背板，其中，该扩散片、该棱镜片以及该导光板夹设于该液晶模块与该背板之间；以及

一外框，该外框覆盖该液晶模块，其中，该外框包括一第一框件以及一第二框件，一焊接处形成于该第一框件以及该第二框件之间，该外框包括一外表面，该外表面的该焊接处为一平整表面。

11.如权利要求10所述的电子装置壳体，其中，该焊接处的宽度小于或等于0.5毫米。

12.如权利要求11所述的电子装置壳体，其中，该冲压凹槽的宽度较该焊接处的宽度多1～2毫米。

13.如权利要求10所述的电子装置壳体，其中，该第一外框件以及该第二外框件通过激光焊接的方式连接。