[发明专利]一种复合挠性基板的制造方法无效
| 申请号： | 201310515779.6 | 申请日： | 2013-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103607856A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 丛国芳 | 申请（专利权）人： | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/12 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 挠性基板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合挠性基板的制造方法，依次包括如下步骤：
（1）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第一挠性基板上；
（2）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第二挠性基板上；
（3）通过第一和第二对位孔的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐；
（4）将第一挠性基板和第二挠性基板粘合；
（5）将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂固化。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：
其中，步骤（5）的加热温度为100-150摄氏度，加热时间0.5-1小时。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：
其中，导电粘合剂由导电颗粒、粘合树脂、固化剂以及溶解剂组成；所述导电颗粒为纳米级导电颗粒，导电颗粒例如是银、镍或铜，粒径为100-200纳米；所述粘合树脂例如是聚酯树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂；当聚酯树脂被用作粘合树脂时，异氰酸盐化合物用作固化剂；当聚酯树脂被用作粘合树脂时，固化剂选择异氰酸盐化合物；当环氧树脂用作粘合树脂时，固化剂选择胺化合物或咪唑化合物；溶解剂例如是纤维素溶剂或丁基卡必醇醋酸盐；
其中，所述绝缘层为绝缘树脂。
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