[发明专利]一种复合挠性基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷基板领域，特别是涉及一种复合挠性基板的制造方法。

背景技术

挠性基板(flexible printed circuit board，FPCB)由于其特殊的可弯折性质，因此大量的应用于便携式电子设备中。复合挠性基板是将多片具有导电图案的挠性基板结合在一起的电路基板结构。通过复合挠性基板，可以将电子设备小型化。

但现有技术中，复合挠性基板通常都通过连接器进行连接，这种连接方式不仅制造过程复杂、成本无法降低，而且更重要的是，由于多出了连接器，因此对复合挠性基板的进一步小型化受到了限制。

发明内容

本发明针对现有技术存在的问题，提供一种复合挠性基板的制造方法，该挠性基板的制造方法能够无需连接器进行连接，因而可以实现进一步的小型化。

所述复合挠性基板的制造方法，依次包括如下步骤：

（1）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第一挠性基板上；

（2）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第二挠性基板上；

（3）通过第一和第二对位孔的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐；

（4）将第一挠性基板和第二挠性基板粘合；

（5）将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂固化。

其中，步骤（5）的加热温度为100-150摄氏度，加热时间为0.5-1小时。

附图说明

图1为复合挠性基板的剖面示意图。

具体实施方式

参见图1，本发明提出的复合挠性基板，具有如下的结构：

复合挠性基板包括第一挠性基板和第二挠性基板，所述第一挠性基板和第二挠性基板通过导电粘合剂结合在一起；其中，第一挠性基板是单面挠性基板，其包括第一基部材料100，覆盖第一基部材料100表面的第一导电图案101以及第一对位孔105；

第二挠性基板是双面挠性基板，其包括第二基部材料200，分别覆盖第一基部材料200两面的第二导电图案201和第三导电图案202，其中，第二导电图案201表面没有覆盖绝缘层，第三导电图案202表面覆盖有绝缘层203，以及第二对位孔205；

其中，第一挠性基板的第一对位孔105和第二挠性基板的第二对位孔205对齐，所述第一挠性基板的第一导电图案101通过导电粘合剂300与所述第二挠性基板的第二导电图案201粘合在一起；

其中，所述第一基部材料100和第二基部材料200由聚脂薄膜形成，例如聚酰亚胺、聚酰亚胺酰亚胺或聚乙烯萘甲醛；

导电粘合剂300由导电颗粒、粘合树脂、固化剂以及溶解剂组成。所述导电颗粒为纳米级导电颗粒，导电颗粒例如是银、镍或铜，粒径为100-200纳米。所述粘合树脂例如是聚酯树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。当聚酯树脂被用作粘合树脂时，异氰酸盐化合物用作固化剂。当聚酯树脂被用作粘合树脂时，固化剂选择异氰酸盐化合物。当环氧树脂用作粘合树脂时，固化剂选择胺化合物或咪唑化合物。溶解剂例如是纤维素溶剂或丁基卡必醇醋酸盐。

其中，所述绝缘层203为绝缘树脂。

下面介绍本发明提出的复合挠性基板的制造方法，所述方法依次包括如下步骤：

（1）将导电粘合剂300通过丝网印刷而印制在第一挠性基板上；

（2）将导电粘合剂300通过丝网印刷而印制在第二挠性基板上；

（3）通过第一对位孔105和第二对位孔205的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐；

（4）将第一挠性基板和第二挠性基板粘合；

（5）将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂300固化。

其中，步骤（5）的加热温度为100-150摄氏度，加热时间为0.5-1小时。

本发明提出的复合挠性基板，第一挠性基板和第二挠性基板通过导电粘合剂300直接连接，因此无需通过连接器将第一挠性基板连接到第二挠性基板，因而能够简化第一挠性基板连接到第二挠性基板的结构。

至此已对本发明做了详细的说明，但前文的描述的实施例仅仅只是本发明的优选实施例，其并非用于限定本发明。本领域技术人员可对本发明做任何的修改，而本发明的保护范围由所附的权利要求来限定。