[发明专利]一种复合挠性基板

权利要求书

1.一种复合挠性基板，具有如下的结构：

复合挠性基板包括第一挠性基板和第二挠性基板，所述第一挠性基板上的多个第一导电图案和第二挠性基板上的多个第二导电图案通过导电粘合剂结合在一起，以共同形成多个互连结构，且每个互连结构之间具有电隔离柱。

2.如权利要求1所述的复合挠性基板，其特征在于：

其中，第一挠性基板是单面挠性基板，其包括第一基部材料、覆盖第一基部材料表面的多个第一导电图案以及第一对位孔；

第二挠性基板是双面挠性基板，其包括第二基部材料，分别覆盖第一基部材料两面的多个第二导电图案和多个第三导电图案，其中，多个第二导电图案表面没有覆盖绝缘层，多个第三导电图案表面覆盖有绝缘层，以及第二对位孔；

其中，第一挠性基板的第一对位孔和第二挠性基板的第二对位孔对齐，所述第一挠性基板的多个第一导电图案通过导电粘合剂与所述第二挠性基板的多个第二导电图案一一对应粘合在一起，以共同构成多个互连结构，且每个互连结构之间具有电隔离柱，所述电隔离柱的高度至少大于第一导电图案和第二导电图案的高度之和，电隔离柱的宽度小于多个第一导电图案之间的距离。

3.如权利要求2所述的复合挠性基板，其特征在于：

其中，所述第一和第二基部材料由聚脂薄膜形成，例如聚酰亚胺、聚酰亚胺酰亚胺或聚乙烯萘甲醛；

导电粘合剂由导电颗粒、粘合树脂、固化剂以及溶解剂组成；所述导电颗粒为纳米级导电颗粒，导电颗粒例如是银、镍或铜，粒径为100-200纳米；所述粘合树脂例如是聚酯树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂；当聚酯树脂被用作粘合树脂时，异氰酸盐化合物用作固化剂；当聚酯树脂被用作粘合树脂时，固化剂选择异氰酸盐化合物；当环氧树脂用作粘合树脂时，固化剂选择胺化合物或咪唑化合物；溶解剂例如是纤维素溶剂或丁基卡必醇醋酸盐。