[发明专利]一种复合挠性基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷基板领域，特别是涉及一种复合挠性基板。

背景技术

挠性基板(flexible printed circuit board，FPCB)由于其特殊的可弯折性质，因此大量的应用于便携式电子设备中。复合挠性基板是将多片具有导电图案的挠性基板结合在一起的电路基板结构。通过复合挠性基板，可以将电子设备小型化。

但现有技术中，复合挠性基板通常都通过连接器进行连接，这种连接方式不仅制造过程复杂、成本无法降低，而且更重要的是，由于多出了连接器，因此对复合挠性基板的进一步小型化受到了限制。

发明内容

本发明针对现有技术存在的问题，提供一种复合挠性基板，该挠性基板能够无需连接器进行连接，因而可以实现进一步的小型化。

本发明提出的复合挠性基板，具有如下的结构：

复合挠性基板包括第一挠性基板和第二挠性基板，所述第一挠性基板和第二挠性基板通过导电粘合剂结合在一起；其中，第一挠性基板是单面挠性基板，其包括第一基部材料、覆盖第一基部材料表面的多个第一导电图案以及第一对位孔；

第二挠性基板是双面挠性基板，其包括第二基部材料，分别覆盖第一基部材料两面的多个第二导电图案和多个第三导电图案，其中，多个第二导电图案表面没有覆盖绝缘层，多个第三导电图案表面覆盖有绝缘层，以及第二对位孔；

其中，第一挠性基板的第一对位孔和第二挠性基板的第二对位孔对齐，所述第一挠性基板的多个第一导电图案通过导电粘合剂与所述第二挠性基板的多个第二导电图案一一对应粘合在一起，以共同构成多个互连结构，且每个互连结构之间具有电隔离柱，所述电隔离柱的高度至少大于第一导电图案和第二导电图案的高度之和，电隔离柱的宽度小于多个第一导电图案之间的距离；

其中，所述第一和第二基部材料由聚脂薄膜形成，例如聚酰亚胺、聚酰亚胺酰亚胺或聚乙烯萘甲醛；

导电粘合剂由导电颗粒、粘合树脂、固化剂以及溶解剂组成。所述导电颗粒为纳米级导电颗粒，导电颗粒例如是银、镍或铜，粒径为100-200纳米。所述粘合树脂例如是聚酯树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。当聚酯树脂被用作粘合树脂时，异氰酸盐化合物用作固化剂。当聚酯树脂被用作粘合树脂时，固化剂选择异氰酸盐化合物。当环氧树脂用作粘合树脂时，固化剂选择胺化合物或咪唑化合物。溶解剂例如是纤维素溶剂或丁基卡必醇醋酸盐。

其中，所述绝缘层为绝缘树脂。

附图说明

图1为本发明提出的复合挠性基板的剖面示意图。

具体实施方式

参见图1，本发明提出的复合挠性基板，具有如下的结构：

复合挠性基板包括第一挠性基板和第二挠性基板，所述第一挠性基板和第二挠性基板通过导电粘合剂结合在一起；其中，第一挠性基板是单面挠性基板，其包括第一基部材料100，覆盖第一基部材料100表面的多个第一导电图案101以及第一对位孔105；

第二挠性基板是双面挠性基板，其包括第二基部材料200，分别覆盖第一基部材料200两面的多个第二导电图案201和多个第三导电图案202，其中，多个第二导电图案201表面没有覆盖绝缘层，多个第三导电图案202表面覆盖有绝缘层203，以及第二对位孔205；

其中，第一挠性基板的第一对位孔105和第二挠性基板的第二对位孔205对齐，所述第一挠性基板的多个第一导电图案101通过导电粘合剂300与所述第二挠性基板的多个第二导电图案201粘合在一起，以共同构成多个互连结构，且每个互连结构之间具有电隔离柱400，所述电隔离柱400的高度至少大于第一导电图案101和第二导电图案201的高度之和，电隔离柱400高度的这种设计，是为了满足第一挠性基板和第二挠性基板粘合时，电隔离柱400具有足够的高度以便对每个互联结构进行电隔离，优选地，电隔离柱400的高度为第一导电图案101和第二导电图案201的高度之和的1.5倍或以上。电隔离柱400的宽度小于多个第一导电图案之间的距离；

其中，所述第一基部材料100和第二基部材料200由聚脂薄膜形成，例如聚酰亚胺、聚酰亚胺酰亚胺或聚乙烯萘甲醛；