[发明专利]一种针对高速信号损耗测试的方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机硬件测试技术领域，具体的说是一种针对高速信号损耗测试的方法。

背景技术

目前，信号的传输速率越来越高，介质损耗和导体损耗成了我们不得不考虑的损耗因素。而这种损耗直接影响信号正确传输，并影响整个系统。设计者必须了解系统的损耗状况，以便做出正确的判断及评估。也就是说，高速信号损耗测试是十分关键的步骤，现有技术的仿真测试过程中，一般使用四端口的VNA进行，所得到的传输线测试结果误差较大，而且测试成本较高，测试时操作十分不方便。

发明内容

本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种陈本较低，测试方便、针对高速信号损耗测试的方法。

本发明的技术方案是按以下方式实现的，该一种针对高速信号损耗测试的方法，其测试过程为：

一、制作测试板，根据实际高速信号线的阻抗及所在的层设计该测试板的线宽和间距，在该测试板上设计添加被测差分信号线，所述被测差分信号线包括两条传输线，两传输线的同一端部均连接有测试探头，另一端部相互连通；

二、搭建测试平台：该平台包括一台具有两端口的TDR时域反射仪、与该TDR时域反射仪连接的探针、与探针连接且连接有测试线缆的测试板；

三、设置测试环境，在该环境中进行测试；

四、测试至少五组数据，取其平均值，得出测试结论。

所述实际高速信号线是指QPI或PCIE总线，其测试板制作的具体情况为：阻抗为85～88欧姆，板材为IT180A，线宽为5MIL，对间间距为7MIL，采用10度走线方式，传输线线长为8INCH，传输层设计在表层、第三层及第六层，相对应的，被测差分信号线添加在该表层、第三层及第六层。

所述测试环境包括测试前预处理环境和测试中环境，其中测试前预处理环境为：温度为23±2摄氏度，湿度为40±5%RH，预处理时间至少为48小时；所述测试中环境为：测试温度为15～35摄氏度，湿度为45～75%RH；测试时间为小于2小时。

本发明与现有技术相比所产生的有益效果是：

本发明的一种针对高速信号损耗测试的方法可快速完成传输链路的损耗测试过程，进而方便的对系统的好坏做出正确的判断，同时通过计算和仿真与测量结果的比较，最终得到符合实际情况的Dk和Df值，进一步得到的传输线模型将更加准确，仿真的结果将更加可信；使用两端口TDR代替传统的评估损耗所使用的四端口VNA，降低了测试成本，提高了测试效率，操作变得简单，实用性强，易于推广。

附图说明

附图1是本发明的测试板内被测传输线设计图。

附图2是本发明的微带线测试数据图。

附图3是本发明的带状线测试数据图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的一种针对高速信号损耗测试的方法作详细说明。

本发明提供一种基于PCB板传输线损耗的测试方法。对于所设计的PCB板，判断板上高速信号在此PCB环境下的损耗大小是否在可接受范围内；在仿真的过程中，传输线模型所使用的参数，即Dk和Df是否准确，这都需要通过测试进行验证。此测试方法，正是根据以上需要而产生。应用此测试方法，使我们知道所设计PCB板的传输线插入损耗，并通过计算和仿真得到符合实际情况的Dk和Df值，这样，在以后的仿真过程中，得到的传输线模型将更加准确，仿真的结果将更加可信。如附图1所示，该高速信号损耗测试的方法的具体测试过程为：

一、制作测试板，根据实际高速信号线的阻抗及所在的层设计该测试板的线宽和间距，在该测试板上设计添加被测差分信号线，所述被测差分信号线包括两条传输线，两传输线的同一端部均连接有测试探头，另一端部相互连通，即设计测试板时，需保证差分线的两传输线走线情况一致，其中一端加测试探头，在另一端两条传输线连通，返回到测试探头端。

二、搭建测试平台：该平台包括一台具有两端口的TDR时域反射仪、与该TDR时域反射仪连接的探针、与探针连接且连接有测试线缆的测试板。

三、设置测试环境，在该环境中进行测试。

四、测试至少五组数据，取其平均值，得出测试结论。

所述实际高速信号线是指QPI或PCIE总线，其测试板制作的具体情况为：阻抗为85～88欧姆，板材为IT180A，线宽为5MIL（密尔），对间间距为7MIL，采用10度走线方式，传输线线长为8INCH（英寸），此线长是为了测量准确度考虑。传输层设计在表层、第三层及第六层，相对应的，被测差分信号线添加在该表层、第三层及第六层。