[发明专利]裸芯排出装置有效
申请号: | 201310522203.2 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103794531A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 方镐千;李喜澈;林锡泽;崔玹玉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 胡艳 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排出 装置 | ||
1.一种裸芯排出装置,包括:
配置成支撑切割带的工作台,多个裸芯附接在所述切割带上;
包括排出单元、主体和托架的裸芯排出器,所述排出单元设置在所述工作台下面并配置成有选择地向上抬升所述裸芯中的一个,所述主体具有配置成竖直移动所述排出单元的驱动单元,所述排出单元内置在所述托架中,所述托架具有下开口以允许所述主体的顶部插入其中;
设置在所述工作台一侧的托架容纳单元,多个排出单元分别内置其中的多个托架容纳在所述托架容纳单元之中;以及
配置成在所述裸芯排出器和所述托架容纳单元之间传递托架从而用容纳在所述托架容纳单元中的其中一个托架进行更换的托架传递单元。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述托架容纳单元包括:
盘状的基部面板;
多个沿圆周方向分别安装在所述基部面板上以容纳所述托架的托架容纳部;以及
配置成旋转所述基部面板的旋转驱动部。
3.根据权利要求2所述的装置,其中所述托架容纳单元设置在容纳有多个晶圆的盒子的对面,所述工作台设置在所述托架容纳单元和所述盒子之间。
4.根据权利要求3所述的装置,其中所述托架传递单元包括:
配置成夹住所述托架外表面的托架夹具;以及
配置成水平和竖直地传递所述托架夹具的传递部,
其中所述托架夹具和用于从所述盒子中取出所述晶圆中的一个并将其传递到所述工作台上的夹子一起与所述传递部连接。
5.根据权利要求4所述的装置,其中在所述托架的外表面上形成有配置成与所述托架夹具接合的凹槽。
6.根据权利要求2所述的装置,其中所述托架容纳部分别包括:
配置成插入所述托架下开口中的卡盘;以及
多个配置成从所述卡盘的一侧伸出并与所述托架下开口的内表面形成紧密接触以夹住所述托架的接触元件。
7.根据权利要求6所述的装置,其中在所述卡盘中设置有配置成可竖直移动并包括具有预定倾斜度的上倾斜侧的柱塞,并且
所述接触元件分别包括配置成与所述托架下开口的内表面形成紧密接触的外表面以及配置成与所述柱塞的所述上倾斜侧形成紧密接触的内表面,并且所述接触元件通过所述柱塞的竖直移动与所述托架下开口的内表面形成紧密接触。
8.根据权利要求7所述的装置,其中所述接触元件的移动路径设置在所述卡盘中,所述移动路径具有从所述卡盘内部到外部逐渐上升的倾斜度。
9.根据权利要求7所述的装置,其中在所述柱塞中内置有永磁体,并所述接触元件藉由所述永磁体的磁力与所述上倾斜侧始终保持紧密接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造