[发明专利]裸芯排出装置

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及一种裸芯排出装置，更具体地，涉及一种在半导体制造过程中，从晶圆中分离出包含半导体器件在内的裸芯从而将裸芯粘结在基片上的裸芯排出装置。

背景技术

一般，可通过重复地执行一系列制造工艺在用作半导体基片的硅晶圆上形成半导体器件。如上所述形成的半导体器件可通过切割过程分开并可通过粘结过程粘结至基片。

执行裸芯粘结过程的装置可包括拾取模块和粘结模块，拾取模块从晶圆（被分割成包含半导体器件在内的裸芯）中拾取并分离出裸芯，粘结模块将拾取的裸芯贴附在基片上。拾取模块可包括支撑晶圆环（晶圆附接在该晶圆环上）的工作台单元、配置成可竖直移动从而从工作台单元支撑的晶圆中有选择地分离出裸芯的排出装置、以及从晶圆中拾取裸芯并将裸芯贴附至基片的拾取单元。

一般地，裸芯排出装置可包括竖直抬升裸芯以便从切割带中分离出裸芯的排出单元、容纳排出单元的托架、竖直移动排出单元的驱动单元，以及容纳驱动单元的主体。在韩国专利注册号No.10-0975500和韩国专利公告号No.10-2009-0108447中公开了如上所述裸芯排出装置的实例。

另一方面，当更换排出单元和托架以对应裸芯的尺寸时，由于相当大量的时间用于对齐排出单元和托架的旋转角度以及中心，因此使用裸芯排出装置的裸芯粘结设施的开工率变得显著地降低。

发明内容

本发明的实施方式提供了一种裸芯排出装置，其能够非常简单地更换裸芯排出单元和托架。

根据一些示范的实施方式，裸芯排出装置可包括工作台、裸芯排出器、托架容纳单元以及托架传递单元。工作台配置成支撑切割带的，多个裸芯附接在切割带上。裸芯排出器包括排出单元、主体和托架；排出单元设置在工作台下面并配置成有选择地向上抬升裸芯中的一个；主体具有配置成竖直移动排出单元的驱动单元；排出单元内置在托架中，托架具有下开口以允许主体的顶部插入其中。托架容纳单元设置在工作台的一侧上，多个排出单元分别内置其中的多个托架分别容纳在该托架容纳单元中。托架传递单元配置成在裸芯排出器和托架容纳单元之间传递托架从而用容纳在托架容纳单元中的其中一个托架更换该托架。

根据一些示范的实施方式，所述托架容纳单元可包括呈盘状的基部面板；多个沿圆周方向分别安装在基部面板上以容纳托架的托架容纳部；以及配置成旋转基部面板的旋转驱动部。

根据一些示范的实施方式，所述托架容纳单元可设置在容纳有多个晶圆的盒子的对面。此时，工作台可设置在托架容纳单元和盒子之间。

根据一些示范的实施方式，所述托架传递单元可包括配置成夹住托架外表面的托架夹具；以及配置成水平和竖直地传递托架夹具的传递部。此时，托架夹具可和夹子一起与传递部连接，所述夹子用于从盒子中取出晶圆中的一个并将其传递到工作台上。

根据一些示范的实施方式，在托架的外表面上可形成配置成与托架夹具接合的凹槽。

根据一些示范的实施方式，所述托架容纳部可分别包括配置成插入托架下开口中的卡盘；以及多个配置成从卡盘的一侧伸出并与托架下开口的内表面形成紧密接触以夹住托架的接触元件。

根据一些示范的实施方式，配置成可竖直移动并包括具有预定倾斜度的上倾斜侧的柱塞可设置在卡盘中，并且接触元件可分别包括配置成与托架下开口的内表面形成紧密接触的外表面以及配置成与柱塞的上倾斜侧形成紧密接触的内表面，并且接触元件可通过柱塞的竖直移动与托架下开口的内表面形成紧密接触。

根据一些示范的实施方式，接触元件的移动路径可设置在卡盘中。此时，移动路径具有从卡盘内部到外部逐渐上升的倾斜度。

根据一些示范的实施方式，在柱塞中可内置永磁体，接触元件可藉由永磁体的磁力与上倾斜侧始终保持紧密接触。

附图说明

结合附图，从下面的描述中能够更加详细地了解示范的实施方式，其中：

图1是根据本发明示范实施方式的裸芯排出装置的示意图；

图2是图1中示出的工作台的示意剖视图；

图3是图2中示出的裸芯排出器的示意剖面图；

图4和5是利用图3中示出的裸芯排出器排出裸芯的方法的示意剖面图；

图6是图3中示出的托架和主体的侧视图；

图7是图3中示出的托架和排出单元的另一实施例的示意剖面图；

图8是图1中示出的托架传递单元的托架夹具的示意立体图；

图9是图8中示出的托架夹具的示意剖视图；

图10是图9中示出的夹块和夹件的放大剖面图；