[发明专利]一种LED衬底晶片真空包装装置无效

专利信息
申请号: 201310522271.9 申请日: 2013-10-25
公开(公告)号: CN103569392A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 潘相成 申请(专利权)人: 常州市好利莱光电科技有限公司
主分类号: B65B31/04 分类号: B65B31/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213164 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 衬底 晶片 真空包装 装置
【权利要求书】:

1.一种LED衬底晶片真空包装装置,包括真空泵(1),输气管(2),排气管(3),工作室(4),工作平台(5),机架(6),操作区(7)和加压阀(8)构成,所述机架(6)上方设有操作区(7)和工作平台(5),输气管(2)和排气管(3)与真空泵(1)连接,同时在排气管(3)上装有加压阀(8)。 

2.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片真空包装装置,其特征在于:所述加压阀(8)控制排气管(3)中气体流动。

3.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片真空包装装置,其特征在于:所述机架(6)内部设有工作室(4),可通过操作区(7)来控制工作室(4)内的运转。 

4.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片真空包装装置,其特征在于:所述排气管(3)用来排出废余气体。 

5.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片真空包装装置,其特征在于:所述机架(6)上方的工作平台(5)采用进口不锈钢平面结构,既能方便清除工作过程中滴落在工作台上的液体或杂物,又能防止因包装酸、碱、盐等物品而引起的腐蚀生锈。 

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