[发明专利]一种LED衬底晶片真空包装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种包装装置，具体涉及一种LED衬底晶片真空包装装置。

背景技术

中国的真空包装技术是在上世纪80年代初期发展起来的，而真空充气包装技术在上世纪90年代初期开始少量使用，随着小包装的推广及超市的发展，其适用范围越来越广泛，有些将逐步替代硬包装。真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序，亦可再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序，真空包装机常被用于食品行业，因为经过真空包装以后，食品能够抗氧化，从而达到长期保存的目的。现有真空包装机工艺繁琐，效率低下，不能彻底将空气除尽而会导致食物变质。

发明内容

本发明的目的是为克服现有技术的不足，提供了一种效率高，节省加工时间的LED衬底晶片真空包装装置。

本发明采用的技术方案是：一种LED衬底晶片真空包装装置，包括真空泵(1)，输气管(2)，排气管(3)，工作室(4)，工作平台(5)，机架(6)，操作区(7)和加压阀(8)构成，所述机架(6)上方设有操作区(7)和工作平台(5)，输气管(2)和排气管(3)与真空泵(1)连接，同时在排气管(3)上装有加压阀(8)。

所述加压阀(8)控制排气管(3)中气体流动。

所述机架(6)内部设有工作室(4)，可通过操作区(7)来控制工作室(4)内的运转。

所述排气管(3)用来排出废余气体。

所述机架(6)上方的工作平台(5)采用进口不锈钢平面结构，既能方便清除工作过程中滴落在工作台上的液体或杂物，又能防止因包装酸、碱、盐等物品而引起的腐蚀生锈。

本发明的优点在于：本真空包装装置工作效率高，节省包装时间，在安装和维修方便比较简单，并适用于各种食品的真空包装。

附图说明

图1为本发明的结构示意图：

其中1—真空泵；2—输气管；3—排气管；4—工作室；5—工作平台；6—机架；7—操作区；8—加压阀。

具体实施方式

下面结合附图及实施案例对本发明作进一步的说明。

如图所示，本发明公开的一种LED衬底晶片真空包装装置，包括真空泵(1)，输气管(2)，排气管(3)，工作室(4)，工作平台(5)，机架(6)，操作区(7)和加压阀(8)构成。所述操作区(7)通过必要操作来控制工作平台(5)和工作室(4)的运转，真空泵(1)在打开状态下经过输气管(2)从工作室(4)进行抽气，当达到预定真空度时，真空泵(1)停止工作，此时打开加压阀(8)，废余气体由排气管(3)排出。