[发明专利]手机前壳的制造方法、手机前壳以及手机

说明书

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，尤其是涉及一种手机前壳的制造方法、手机前壳以及手机。

背景技术

传统的手机的前骨架和键盘是单独生产，然后装配，不但工艺繁琐、成本较高、生产周期长、中间环节繁冗，而且要耗费大量的人力和物力，而且前骨架和键盘之间有间隙，灰尘或者液体容易进入，会影响手机的正常使用。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种工艺简单且成本低的手机前壳的制造方法。

本发明的另一个目的在于提出一种由上述的手机前壳的制造方法制造的手机前壳。

本发明的再一个目的在于提出一种具有上述手机前壳的手机。

根据本发明第一方面的手机前壳的制造方法，所述手机前壳包括骨架、设在所述骨架的前方的薄膜和结构胶层，所述结构胶层设在所述骨架和所述薄膜之间，所述手机前壳的制造方法包括以下步骤：S1、将所述骨架注塑成型；S2、在所述薄膜上印刷图案；以及S3、在印刷图案后的所述薄膜和注塑成型后的所述骨架之间填充所述结构胶层，且将所述薄膜、所述结构胶层和所述骨架压制成一体。

根据本发明的手机前壳的制造方法，由于骨架、结构胶层以及薄膜一体成型，工艺简单，从而缩短了生产周期、提高了生产效率、降低了生产成本，且骨架、结构胶层以及薄膜之间没有缝隙，从而灰尘、水等不会进入手机前壳内，进而不会影响手机的正常使用。

进一步地，所述步骤S1中，首先将注塑成型后的所述骨架采用超声波进行清洗，然后将清洗后的所述骨架进行烘烤，接着将烘烤后的所述骨架进行电火花放电，再将进行电火花放电后的所述骨架浸泡在改制剂中3～5分钟。由此，可以提高骨架表面活性，且提高了骨架表面的强度、硬度以及韧性，且可以增强骨架与结构胶层的结合能力。

可选地，所述骨架为硬塑胶件，且所述骨架的厚度大于0.7mm。由此，可以保证骨架具有较好的刚性，且具有较好的抗冲击和抗撕裂性能，且可以防止骨架的按键区域发生变形。

具体地，所述步骤S2包括：S21、在所述薄膜的除第一字符块以外的部分进行第一次印刷得到底色并风干；S22、在所述薄膜的除第二字符块以外的部分进行第二次印刷得到基色并风干；S23、在所述薄膜上印刷字符块颜色并风干；以及S24、在所述薄膜上印刷处理剂并进行烘烤。由此，可以提高薄膜和结构胶层的结合能力。

可选地，所述步骤S2中，在所述薄膜的后表面印刷图案，且所述步骤S22中第二次印刷时的所述第二字符块覆盖所述步骤S21中第一次印刷时的所述第一字符块，所述第一字符块的尺寸小于所述第二字符块的尺寸。由此，在薄膜的后面表可印刷的图案颜色多样，且由于油墨印刷在薄膜的后表面上，从而耐磨性能优异，用户在使用手机时不宜磨损图案。

可选地，所述步骤S21～S24中对所述薄膜印刷均采用丝网印刷。

可选地，所述薄膜为TPU薄膜，且所述薄膜的厚度为0.1mm～0.2mm。由此，薄膜具有较好的手感。

可选地，所述步骤S3中，所述薄膜、所述结构胶层和所述骨架放置在模具中热压成型。

具体地，所述上模的模腔内的温度为100℃～120℃，所述下模的模腔内的温度为95℃～115℃，所述模具的压力为75kg/cm²～85kg/cm²。

由此，通过限定上模和下模的预设温度范围，有效地防止了薄膜被烫伤，且能够保证薄膜、结构胶层和骨架可以牢靠地连接成一体。

可选地，所述结构胶层为硅胶件，且所述结构胶层的厚度大于0.8mm，所述结构胶层的重量为5g～6g。由此，结构胶层具有较好的手感，且通过限定结构胶层的重量可以防止溢胶。

进一步地，所述结构胶层的邻近所述骨架的表面上设有多个凸台，且所述凸台的厚度小于0.35mm。由此，用户就可以输入相应指令，且避免了由于凸台过厚所造成的薄膜的前表面显现凸台的形状痕迹，影响美观。

进一步地，所述的手机前壳的制造方法进一步包括：S4、对所述步骤S3中压制成一体的所述手机前壳上多余的所述薄膜和所述结构胶层进行切割。

根据本发明第二方面的手机前壳，所述手机前壳由本发明第一方面的手机前壳的制造方法制成。

根据本发明的手机前壳，通过采用上述第一方面的手机前壳的制造方法制成，从而手机前壳一体化，具有无缝防水、防尘的优点，且该手机前壳超薄耐用、手感好。

根据本发明第三方面的手机，包括根据本发明第二方面的手机前壳。