[发明专利]一种横向功率器件漂移区的制造方法无效
申请号: | 201310525073.8 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN103545220A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 乔明;章文通;叶珂;祁娇娇;薛腾飞;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李顺德;王睿 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 横向 功率 器件 漂移 制造 方法 | ||
1.一种横向功率器件漂移区的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
a.在漂移区(1)上生长一层外延层,进行N型杂质和P型杂质注入,重复步骤a多次后进入步骤b;
b.通过退火处理,形成N型掺杂条(22)和P型掺杂条(21);
c.在N型掺杂条(22)和P型掺杂条(21)之间刻蚀介质槽(3);
d.对介质槽(3)进行介质填充;
e.平坦化去除多余的介质。
2.根据权利要求1所述的一种横向功率器件漂移区的制造方法,其特征在于,步骤a还包括:
a1.在漂移区(1)上生长一层外延层,所述外延层和漂移区(1)具有相同的掺杂类型和掺杂浓度,在外延层上依次覆盖薄氧化层(31)和光刻胶(4),在漂移区(1)上表面形成P型杂质注入窗口,进行高能离子注入形成P型掺杂区(21);
a2.去除步骤a1中剩下的光刻胶(4),重新光刻,在漂移区(1)上表面形成N型杂质注入窗口,进行高能离子注入形成N型掺杂区(22);
a3.去除步骤a2中剩下的薄氧化层(31)和光刻胶(4),回到步骤a1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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