[发明专利]LED照明基板的制造系统以及制造方法无效
申请号: | 201310525099.2 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN104053349A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 伊藤克彦;池田政典;冈本健二;中村光男 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/00 | 分类号: | H05K13/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 明基 制造 系统 以及 方法 | ||
1.一种LED照明基板的制造系统,制造对在基板上安装的多个LED元件安装光扩散用的透镜而成的LED照明基板,其特征在于,
包括:
检查部,通过对保持有已安装所述LED元件的基板的搬运器进行光学识别,检测在所述搬运器中形成的代表标志的位置以及在所述搬运器中各LED元件安装在基板上的安装位置;以及
透镜安装部,将在检测出所述安装位置之后的所述搬运器中所保持的基板作为对象,对各LED元件安装所述透镜,
所述检查部求出位置数据并传输到所述透镜安装部,其中,该位置数据为将所述安装位置相对于所述代表标志的相对位置按照每个LED元件表示的位置数据,
所述透镜安装部基于只对所述代表标志进行了位置识别的识别结果和所传输的所述位置数据,对各LED元件安装透镜。
2.根据权利要求1所述的LED照明基板的制造系统,其特征在于,
所述透镜安装部在存在所述相对位置中的相对于标准位置的位置偏移量超过规定的容许值的LED元件的情况下,选择不进行对该LED元件的透镜的安装的第一安装作业模式、和不进行对属于安装有该LED元件的所述基板的全部LED元件的透镜的安装的第二安装作业模式中的任一个而执行。
3.一种LED照明基板的制造方法,制造对在基板上安装的多个LED元件安装光扩散用的透镜而成的LED照明基板,其特征在于,
包括:
检查工序,通过对保持有已安装所述LED元件的基板的搬运器进行光学识别,检测在所述搬运器中形成的代表标志的位置以及在所述搬运器中各LED元件安装在基板上的安装位置;以及
透镜安装工序,将在检测到所述安装位置之后的所述搬运器中保持的基板作为对象,对各LED元件安装所述透镜,
在所述检查工序中,求出位置数据并传输到所述透镜安装工序,其中,所述位置数据为将所述安装位置相对于所述代表标志的相对位置按照每个LED元件表示的位置数据,
在所述透镜安装工序中,基于只对所述代表标志进行了位置识别的识别结果和所传输的所述位置数据,对各LED元件安装透镜。
4.根据权利要求3所述的LED照明基板的制造方法,其特征在于,
在所述透镜安装工序中,在存在所述相对位置中的相对于标准位置的位置偏移量超过规定的容许值的LED元件的情况下,选择不进行对该LED元件的透镜的安装的第一安装作业模式、和不进行对属于安装有该LED元件的所述基板的全部LED元件的透镜的安装的第二安装作业模式中的任一个而执行。
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