[发明专利]LED照明基板的制造系统以及制造方法无效
申请号: | 201310525099.2 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN104053349A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 伊藤克彦;池田政典;冈本健二;中村光男 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/00 | 分类号: | H05K13/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 明基 制造 系统 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在基板上安装多个LED元件而构成的LED照明基板的制造系统以及制造方法。
背景技术
在作为照明装置或液晶电视等的背光用的光源装置而使用的LED照明基板的制造过程中,对在基板上安装的多个LED元件单独安装光扩散用的透镜。这些透镜以将LED照明基板的照度均匀化而提高照明质量为目的,为了确保高的照明质量,需要将LED元件与透镜以透镜的光轴与LED元件的发光中心一致的方式准确地进行对准。作为用于满足这样的照明质量上的要求的方法,已知在对LED元件安装透镜时,基于单独检测LED元件的位置的结果来安装透镜的方法(例如,参照专利文献1)。在该专利文献例中表示的现有技术中,通过焊接接合来将LED元件安装到基板之后,通过光学方式识别LED元件的形状而求出中心、或者求出照明光的亮度分布上的中心,来检测出要安装透镜的安装基准位置。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2012-238410号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在包括上述的现有技术例在内的现有技术中,在对LED元件安装透镜的透镜安装工序中的生产效率中存在如下的难点。即,由于在LED照明基板上安装有多个LED元件,因此在透镜安装工序中单独检测安装基准位置的现有技术中,透镜安装所需的作业节拍时间延迟,从而导致LED照明基板的制造工序整体的生产率的下降。
因此,本发明的目的在于,提供一种能够确保LED照明基板的照明质量的同时提高生产率的LED照明基板的制造系统以及制造方法。
用于解决问题的手段
本发明的LED照明基板的制造系统制造对在基板上安装的多个LED元件安装光扩散用的透镜而成的LED照明基板,包括:检查部,通过对保持有已安装所述LED元件的基板的搬运器进行光学识别,检测在所述搬运器中形成的代表标志的位置以及在所述搬运器中各LED元件安装在基板上的安装位置;以及透镜安装部,将在检测出所述安装位置之后的所述搬运器中所保持的基板作为对象,对各LED元件安装所述透镜,所述检查部求出位置数据并传输到所述透镜安装部,其中,该位置数据为将所述安装位置相对于所述代表标志的相对位置按照每个LED元件表示的位置数据,所述透镜安装部基于只对所述代表标志进行了位置识别的识别结果和所传输的所述位置数据,对各LED元件安装透镜。
本发明的LED照明基板的制造方法制造对在基板上安装的多个LED元件安装光扩散用的透镜而成的LED照明基板,包括:检查工序,通过对保持有已安装所述LED元件的基板的搬运器进行光学识别,检测在所述搬运器中形成的代表标志的位置以及在所述搬运器中各LED元件安装在基板上的安装位置;以及透镜安装工序,将在检测到所述安装位置之后的所述搬运器中保持的基板作为对象,对各LED元件安装所述透镜,在所述检查工序中,求出位置数据并传输到所述透镜安装工序,其中,所述位置数据为将所述安装位置相对于所述代表标志的相对位置按照每个LED元件表示的位置数据,在所述透镜安装工序中,基于只对所述代表标志进行了位置识别的识别结果和所传输的所述位置数据,对各LED元件安装透镜。
发明效果
根据本发明,在形成在搬运器中的代表标志的位置以及在搬运器中各LED元件在基板上安装的安装位置进行检测的检查工序中,求出位置数据并前馈到后工序的透镜安装工序,其中,该位置数据为将安装位置相对于代表标志的相对位置按照每个LED元件表示的数据,在透镜安装工序中,基于只对代表标志进行了位置识别的识别结果和所传输的位置数据,对各LED元件对准透镜而安装,从而在透镜安装工序中不需要单独检测安装基准位置,能够确保LED照明基板的照明质量的同时提高生产率。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的LED照明基板的制造系统的结构的方框图。
图2是表示本发明的一实施方式的LED照明基板的制造方法的各工序的流程图。
图3是本发明的一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。
图4是本发明的一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。
图5是本发明的一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。
图6是本发明的一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。
图7是本发明的一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。
具体实施方式
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