[发明专利]一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置及方法有效
申请号: | 201310525318.7 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN103560103A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 詹云 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 将晶圆 安全 传送 foup 装置 方法 | ||
1.一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置,其特征在于,包括轨道箱和滑动臂;
所述轨道箱包括前后两端开口的箱体,所述轨道箱内部两侧壁上由上至下依次设置有若干个沿轨道箱水平长边方向且对称的轨道对,所述每个轨道对的竖直位置对应FOUP中的一个槽位;
所述滑动臂包括底座和支架,所述底座为一矩形板状结构,其两侧各设有一个卡槽,用于将滑动臂卡于轨道箱的轨道对上;所述支架包括一连接板和一圆形托盘,所述连接板的一端水平固定在所述底座的中部,另一端连接所述圆形托盘;所述连接板与底座连接处设有用于调节连接板竖直高度的调节按钮。
2.根据权利要求1所述一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置,其特征在于,所述轨道箱前后两个开口端分别为第一开口端和第二开口端,所述第一开口端上下边沿上各设有两个弹簧卡扣,用于与FOUP扣合在一起。
3.根据权利要求2所述一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置,其特征在于,在第二开口端的一侧边沿上设有轨道位置刻度标。
4.根据权利要求1所述一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置,其特征在于,所述连接板上表面设有两个晶圆限位器,所述晶圆限位器为一段弧形挡板,用于限定待传送的晶圆在所述圆形托盘上的位置。
5.根据权利要求1所述一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置,其特征在于,所述连接板通过弹簧和支撑柱与所述底座衔接。
6.根据权利要求1所述一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置,其特征在于,所述调节按钮按下前,圆形托盘高出所述FOUP内相应槽位3mm;调节按钮按下后,圆形托盘低于FOUP内相应槽位3mm。
7.根据权利要求1所述一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置,其特征在于,所述滑动臂滑动至轨道对末端时,所述圆形托盘恰好处于FOUP中相应槽位的正上方。
8.一种利用权利要求1-7中任一项所述将晶圆安全传送至FOUP的传送装置将晶圆传送至FOUP的方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:将轨道箱和FOUP放置在平稳的表面上;
步骤2:打开FOUP的盖子,并通过轨道箱的弹簧卡扣将轨道箱固定在FOUP上;
步骤3:将晶圆放置在滑动臂的圆形托盘上,并通过限位器确定其位置;
步骤4:通过滑动臂两侧的卡槽将滑动臂卡于轨道箱内对应的轨道对上;
步骤5:将滑动臂沿轨道对推向FOUP,当滑动臂滑至轨道对末端时,圆形托盘恰好处于FOUP中相应槽位的正上方;
步骤6:按下调节按钮,连接板及圆形托盘竖直高度降至所述FOUP中相应槽位的正下方,晶圆落在目标槽位中;
步骤7:保持按下调节按钮的同时拖回滑动臂;
步骤8:按下轨道箱上弹簧卡扣,将轨道箱从所述FOUP上卸下,并盖上FOUP的盖子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造