[发明专利]一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置及方法有效
申请号: | 201310525318.7 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN103560103A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 詹云 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 将晶圆 安全 传送 foup 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置及方法。
背景技术
在全自动的半导体芯片生产中,晶圆在机台和FOUP中的相互传送基本上都是由机械手臂自动完成的。但因机台故障等原因,有时工程师不得不手动将晶圆放置进FOUP。目前,在12英寸制程中,还没有合适的工具能帮助工程师安全、方便的执行该动作。因为没有合适的工具,手动将晶圆放置进FOUP存在着很高的风险。因为难以定位,晶圆很容易在FOUP中斜跨在不同的槽位中,在后续传送过程中有可能发生碰撞造成破片,或是被放置到错误的位置,影响后续制程。另外,因为缺少支撑,在放置过程中晶圆很容易和FOUP中其它晶圆或FOUP本身发生摩擦而造成刮伤、尘埃等缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置及方法,可将晶圆安全传送至FOUP中的准确位置。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置,包括轨道箱和滑动臂;
所述轨道箱包括前后两端开口的箱体,所述轨道箱内部两侧壁上由上至下依次设置有若干个沿轨道箱水平长边方向且对称的轨道对,所述每个轨道对的竖直位置对应FOUP中的一个槽位;
所述滑动臂包括底座和支架,所述底座为一矩形板状结构,其两侧各设有一个卡槽,用于将滑动臂卡于轨道箱的轨道对上;所述支架包括一连接板 和一圆形托盘,所述连接板的一端水平固定在所述底座的中部,另一端连接所述圆形托盘;所述连接板与底座连接处设有用于调节连接板竖直高度的调节按钮。
本发明的有益效果是:本发明所述传送装置结构简单,操作方便,定位准确,为手动传送晶圆至FOUP中提供定位和支撑,稳固的支撑使晶圆传送过程更可控、更平滑,避免摩擦而产生缺陷,传送过程安全、传送晶圆位置精确;简明的参照标记使晶圆定位更方便、更准确,避免斜跨和误操作。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述轨道箱前后两个开口端分别为第一开口端和第二开口端,所述第一开口端上下边沿上各设有两个弹簧卡扣,用于与FOUP扣合在一起。
采用上述进一步方案的有益效果:所述弹簧卡扣将本发明所述传送装置与FOUP紧密扣合,便于顺利将晶圆传送至FOUP中。
进一步,在第二开口端的一侧边沿上设有轨道位置刻度标。
采用上述进一步方案的有益效果:简明的参照标记使晶圆定位更方便、更准确,避免斜跨和误操作。
进一步,所述连接板上表面设有两个晶圆限位器,所述晶圆限位器为一段弧形挡板,用于限定待传送的晶圆在所述圆形托盘上的位置。
采用上述进一步方案的有益效果:可以有效限定晶圆在所述圆形托盘上的位置,避免传送过程中晶圆发生滑动而偏离预定位置。
进一步,所述连接板通过弹簧和支撑柱与所述底座衔接。
采用上述进一步方案的有益效果:所述连接板通过弹簧和支撑柱与所述底座衔接,并形成调节按钮,便于调节连接板和圆形托盘的竖直高度。
进一步,所述调节按钮按下前,圆形托盘高出所述FOUP内相应槽位3mm;调节按钮按下后,圆形托盘低于FOUP内相应槽位3mm。
采用上述进一步方案的有益效果:便于将晶圆精准的放置于FOUP中的 相应槽位内。
进一步,所述滑动臂滑动至轨道对末端时,所述圆形托盘恰好处于FOUP中相应槽位的正上方。
本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下:一种将晶圆安全传送至FOUP的方法,包括如下步骤:
步骤1:将轨道箱和FOUP放置在平稳的表面上;
步骤2:打开FOUP的盖子,并通过轨道箱的弹簧卡扣将轨道箱固定在FOUP上;
步骤3:将晶圆放置在滑动臂的圆形托盘上,并通过限位器确定其位置;
步骤4:通过滑动臂两侧的卡槽将滑动臂卡于轨道箱内对应的轨道对上;
步骤5:将滑动臂沿轨道对推向FOUP,当滑动臂滑至轨道对末端时,圆形托盘恰好处于FOUP中相应槽位的正上方;
步骤6:按下调节按钮,连接板及圆形托盘竖直高度降至所述FOUP中相应槽位的正下方,晶圆落在目标槽位中;
步骤7:保持按下调节按钮的同时拖回滑动臂;
步骤8:按下轨道箱上弹簧卡扣,将轨道箱从所述FOUP上卸下,并盖上FOUP的盖子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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