[发明专利]发光结构在审
申请号: | 201310526939.7 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN104600171A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 邱国铭;周孟松;林贞秀 | 申请(专利权)人: | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;吕俊清 |
地址: | 510730 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 结构 | ||
1.一种发光结构,其特征在于,所述发光结构包括:
一承载板;
一发光模块,包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单元;以及
一锁固组件,包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述螺接件上的弹性件,其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板,以使所述脆性基板固定于所述承载板上,每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间,以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板上的所述作用力。
2.如权利要求1所述的发光结构,其特征在于,所述发光单元包括多个设置在所述脆性基板上的发光二极管、一设置在所述脆性基板上且围绕多个所述发光二极管的环形胶框、及一容置在所述环形胶框所围绕的范围内且覆盖多个所述发光二极管的封装胶体。
3.如权利要求1所述的发光结构,其特征在于,所述发光模块包括一设置在所述脆性基板上的防污层,所述防污层具有一用于裸露所述发光单元的第一开口及至少两个用于分别裸露所述发光单元的至少两个电极的第二开口。
4.如权利要求3所述的发光结构,其特征在于,所述防污层部分覆盖所述至少两个电极的边缘,所述防污层为一玻璃胶薄膜。
5.如权利要求1所述的发光结构,其特征在于,所述脆性基板的一上表面具有至少两个缓冲件,且至少两个所述螺接件分别经由至少两个所述缓冲件向下顶抵所述脆性基板的所述上表面,以施加所述作用力于所述脆性基板。
6.如权利要求5所述的发光结构,其特征在于,每一个所述螺接件具有一垫片,且每一个所述螺接件分别经由所述垫片及相对应的至少两个所述缓冲件向下顶抵所述脆性基板的所述上表面,以施加所述作用力于所述脆性基板。
7.如权利要求5所述的发光结构,其特征在于,所述脆性基板具有一嵌设在所述脆性基板的底部的导热层,且所述脆性基板通过一导热垫以设置在所述承载板上,以使得所述导热层被贴附在所述导热垫上。
8.如权利要求7所述的发光结构,其特征在于,所述导热层的所占据的表面积小于所述脆性基板所占据的表面积且大于所述发光单元所占据的表面积。
9.如权利要求7所述的发光结构,其特征在于,所述脆性基板为一底部形成有多个微细孔的陶瓷基板,且所述导热层填补在多个所述微细孔的其中一部分内。
10.如权利要求7所述的发光结构,其特征在于,所述弹性件的弹性系数符合下列公式:
其中,K为所述弹性件的弹性系数,b为所述脆性基板的宽度,d为所述脆性基板的厚度,σ为所述脆性基板的挠曲强度,L为至少两个所述螺接件之间的距离,X为所述弹性件的原始长度,Y为所述弹性件被压缩在所述螺接件及所述承载板之间的变形长度。
11.如权利要求10所述的发光结构,其特征在于,所述弹性件的变形长度符合下列公式:d+h<Y<a+d+h,其中a为所述缓冲件的厚度,h为所述导热垫的厚度。
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