[发明专利]发光结构在审
申请号: | 201310526939.7 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN104600171A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 邱国铭;周孟松;林贞秀 | 申请(专利权)人: | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;吕俊清 |
地址: | 510730 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光结构,尤指一种使用脆性基板的发光结构。
背景技术
现今发光二极管最急需解决的问题之一为散热问题,无论是针对发光二极管本身封装结构的改良或是将发光二极管放置于散热系数较高的金属板的方式或是利用散热风扇、散热膏等以辅助散热皆常见于各式应用中。近年来,较为盛行的方式为,将发光二极管设置于陶瓷基板上,藉以通过陶瓷基板本身良好的散热性质,以提升发光二极管整体的散热效率。
在实务应用中,由于陶瓷基板属于脆性材质,因此如何稳定的固定陶瓷基板而不使其崩坏,为相关技术人员于固定陶瓷基板时常见的问题之一。其中,目前较为常见的方式为装设一固定用外框于陶瓷基板外部,藉以稳定的夹持陶瓷基板,而外框再锁固于承载板上。然,此种设置方式,带来了诸多不便,例如:依据不同尺寸大小的陶瓷基板,必须量身制作外框,如此相对提升整体成本;再者,外框的设置会遮挡发光二极管所发出的光线,相关技术人员必须调整发光二极管的发光角度等。
发明内容
本发明实施例在于提供一种发光结构,其可解决现有技术中利用外框夹持陶瓷基板所带来的遮光以及成本提升等问题。
本发明其中一实施例所提供的一种发光结构,其包括:一承载板;一发光模块,所述发光模块包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单元;一锁固组件,所述锁固组件包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述螺接件上的弹性件,其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板,以使脆性基板固定于承载板上,每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间,以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板上的所述作用力。
本发明的有益效果可以在于,本发明实施例所提供的发光结构,其可通过“每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板的上表面”以及“每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间”的设计,以调节至少两个所述螺接件提供所述脆性基板的作用力,使得脆性基板在不易崩坏的情况下可稳固地设置于承载板上。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明的发光结构的第一实施例的分解图。
图2为本发明的发光结构的第一实施例的组装示意图。
图3为图2的A-A切割面的剖面示意图。
图4为本发明的发光结构的第二实施例的分解图。
图5为本发明的发光结构的第二实施例的剖面示意图。
图6为本发明的发光结构的第三实施例的分解图。
图7为本发明的发光结构的第三实施例的组装示意图。
图8为图7的B-B切割面的剖面示意图。
图9为本发明的发光结构的第四实施例的示意图。
图10为本发明的发光结构的第五实施例的第一示意图。
图11为本发明的发光结构的第五实施例的第二示意图。
图12为本发明的发光结构的第五实施例的第三示意图。
图13为本发明的发光结构的第六实施例的组装示意图。
图14为图13的C-C切割面的剖面示意图。
图15为本发明的发光结构的第六实施例中所述的脆性基板与导热层的示意图。
图16为本发明的发光结构的第七实施例的组装示意图。
其中,附图标记说明如下:
Z:发光结构
1:承载板
10:螺孔
2:发光模块
20:脆性基板
21:发光单元
211:发光二极管
212:环形胶框
213:封装胶体
22:焊垫
23:缓冲件
24:导热层
25:防污层
251:第一开口
252:第二开口
3:锁固组件
30:螺接件
301:头部
302:螺柱
31:弹性件
32:垫片
321:凹槽
322:软性垫片
4:导热垫
a:缓冲件的厚度
b:脆性基板的宽度
d:脆性基板的厚度
h:导热垫的厚度
L:至少两个所述螺接件之间的距离
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