[发明专利]一种防金手指漏铜的线路板生产方法

权利要求书

1.一种防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：其OSP工序包含以下处理：

去除线路板上残留的污渍；

微蚀线路板上线路的铜面；

于铜面上涂覆有机抗氧化膜；

所述微蚀线路板上线路的铜面是指将线路板浸没在微蚀液中使其铜面以30-60μ″/min的速率被蚀刻80-100μ″。

2.根据权利要求1所述的防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：所述微蚀液包含有80-120G/L的H₂SO₄、40-70G/L的H₂O₂及余量的水。

3.根据权利要求2所述的防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：其镀镍工序中，镀镍溶液的镍离子浓度为120-140g/L；其镀金工序中，镀金溶液的金离子浓度为1.8-3g/L。

4.根据权利要求3所述的防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：所述镀镍工序及镀金工序间还设有可除去镍层表面的氧化物、硫化物及铜离子的镍层清洁工序。

5.根据权利要求4所述的防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：所述镀镍工序中，所镀镍层厚度为100-200 U″；所述镀金工序中，所镀金层厚度为3-30U″。

6.根据权利要求5所述的防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：所述镀镍工序前，还包括除去镀镍容器及阳极镍块上的硫化镍及铜离子的工序。

7.根据权利要求6所述的防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：所述除去镀镍容器及阳极镍块上的硫化镍及铜离子是指采用含有1.5g/L的Na₂S₂O₃、1.1g/L的EDTA二钠、0.05g/L的NaCl的水溶液浸泡镀镍容器及阳极镍块，再向所述水溶液中投入含有质量分数为0.1%-0.3%的AgCl、质量分数为0.5%-0.9%的NH₄H₂PO₄的琼脂凝胶块，并向所述水溶液中通入电压为50-100V的交流电15-30min。

8.根据权利要求6所述的防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：所述镍层清洁工序是指采用含有2.5-3.0g/L的Na₂S₂O₃、2.1-2.5g/L的EDTA二钠、0.01-0.10g/L的NaCl的水溶液冲洗线路板上的镍层2-5min，再使用含有质量分数为0.1%-0.3%的AgCl、质量分数为0.5%-0.9%的NH₄H₂PO₄的琼脂凝胶块贴附于镍层表面静置2-10min。

9.根据权利要求7所述的防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：所述微蚀液还包含有1.3-2.0g/L的柠檬酸钠、0.1-1.5g/L的NH₄HCO₃。

10.根据权利要求1所述的防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：所述去除线路板上残留的污渍是指使用温度为50-70℃的酸性清洁剂浸泡线路板2-5min，以除去铜面上的油污及氧化物，再使用清水冲洗除去残留的酸性清洁剂；所述酸性清洁剂为含有重量份数为10%-25%的柠檬酸、0.1%-0.2%的反丁烯二酸、2%-4%的亚油酸钠的水溶液。