[发明专利]一种防金手指漏铜的线路板生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种防金手指漏铜的线路板生产方法。

背景技术

OSP（Organic Solderability Preservative，有机抗氧化膜）工序是在线路板制程中，为了保持焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理。主要是采用苯并咪唑或苯基咪唑的有机物，配置成有机可焊性铜面保护剂，使铜表面与其反应生成有机铜络合物，显现为一层均质、极薄、透明的有机涂覆膜。这层膜可有效保护铜面收到外界腐蚀性或氧化性气氛的侵蚀，达到防氧化的效果，制程简单、成本低廉、性能可靠。在向铜面涂覆有机护焊膜前，通常还要使用微蚀液对铜面进行微蚀处理，以去除铜面上的污渍及使铜面粗化。金手指是线路板上常见的结构，其通过镀镍工序、镀金工序先后在线路板特定区域镀上镍层与金层。因金手指上的金层普遍较薄且容易出现疏孔（Pore）或擦花而露出镍层，在微蚀处理中，裸露的镍层与金层将构成一原电池，使微蚀液中的铜离子被还原至金层表面导致金手指漏铜现象的出现。为防止这一现象的出现，通常的做法是在进行微蚀前将金手指以与之等大的绝缘材料覆盖，防止其与微蚀液接触。这一做法实施困难、效率较低且防金手指漏铜效果欠佳。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种效率较高、实施简便、能够有效防止金手指漏铜的线路板生产方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种防金手指漏铜的线路板生产方法，其OSP工序包含以下处理：

去除线路板上残留的污渍；

微蚀线路板上线路的铜面；

于铜面上涂覆有机抗氧化膜；

所述微蚀线路板上线路的铜面是指将线路板浸没在微蚀液中使其铜面以30-60μ″/min的速率被蚀刻80-100μ″。

通过降低微蚀速率，可有效降低金层被蚀刻的概率，从而有效降低金层破损而漏镍现象的发生，避免金层与镍层在微蚀液中构成原电池而使金层被镀上铜层。

所述微蚀液包含有80-120g/L的H₂SO₄、40-70g/L的H₂O₂及余量的水。

现有的微蚀液大多以过硫酸钠和硫酸为原料配制成，其极易诱发金层的分解。因此本发明选用的H₂SO₄、H₂O₂作为原料，并优化二者的用量，二者协效在对铜面微蚀的过程中并未与金层发生的反应，保持微蚀过程中金层的完整。经验证，即便金层发生轻微破损而导致镍层外露，其与镍层在本发明的微蚀液中亦不发生原电池反应。而当H₂SO₄或H₂O₂未在本发明所设计的范围内，这一效果则消失。

其镀镍工序中，镀镍溶液的镍离子浓度为120-140g/L；其镀金工序中，镀金溶液的金离子浓度为1.8-3g/L。

在镀镍或镀金工序中，若镀液的镍离子、金离子含量过高，虽能提高电镀速率，但亦会导致镀层晶格疏松而容易破损而容易被微蚀药水腐蚀。而镍离子或金离子含量低，一方面会影响电镀效率，另一方面也容易使镀层纯度降低而含有杂质，同样会导致其在微蚀处理中发生原电池反应而使金手指漏铜。因此本发明对镀镍工序和镀金工序中镀液浓度进行了限定，在确保电镀效率的同时增强镀层晶格的紧密度，进一步防止金手指漏铜。

所述镀镍工序及镀金工序间还设有可除去镍层表面的氧化物、硫化物及铜离子的镍层清洁工序。

镍层中含有的氧化物、硫化物及铜离子将影响金层的附着，导致金层容易脱落。因此本发明特别在镀镍工序及镀金工序间设置去除镍层表面的氧化物、硫化物及铜离子的工序，确保在镀金工序中金层能够与镍层牢固结合而不易脱落。

所述镀镍工序中，所镀镍层厚度为100-200 U″；所述镀金工序中，所镀金层厚度为3-30U″。

所述镀镍工序前，还包括除去镀镍容器及阳极镍块上的硫化镍及铜离子的工序。

镀镍工序中，用于盛放镀镍药水的镀镍容器在长期使用后，容易积聚硫化镍及铜离子等杂质，使用这种镀镍容器所镀镍层晶格疏松且杂质较多，导致后续镀金工序中金层无法附着于镍层之上。因此本发明在镀镍工序前还设置了除去镀镍容器及阳极镍块上的硫化镍及铜离子的工序。