[发明专利]一种基于框架采用开孔优化技术的扁平封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201310527641.8 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103606539A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 魏海东;李万霞;石宏钰;谢建友;崔梦 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 采用 优化 技术 扁平封装 及其 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于框架采用开孔优化技术的扁平封装件，其特征在于：所述封装件主要由引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）、上开孔（5）、塑封体（6）和下开孔（7）组成；所述引线框架（1）和芯片（3）通过粘片胶（2）连接，键合线（4）从芯片（3）连接到引线框架（1），所述引线框架（1）上有上开孔（5）和下开孔（7），塑封体（6）包围了引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）、上开孔（5）和下开孔（7），芯片（3）、键合线（4）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道。
2.一种基于框架采用开孔优化技术的扁平封装件的制作工艺，其特征在于：具体按照以下步骤进行：
一、引线框架上开上开孔和下开孔；
二、减薄：晶圆减薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra 0.10mm～0.05mm ；
三、划片：150μm以上晶圆同普通QFN/dfn划片工艺，但厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；
四、上芯（粘片）：既可采用粘片胶又可采用胶膜片（DAF）上芯；
五、压焊：压焊同常规QFN/DFN工艺相同；
六、塑封：同常规QFN/DFN工艺相同；
七、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。
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