[发明专利]用于外部电极的导电胶组合物和多层陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种用于外部电极的导电胶组合物，所述导电胶组合物包括：

聚合物树脂；

球形的第一导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中且其至少一部分是中空的；

片状的第二导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中。

2.根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，所有的第一导电金属颗粒是中空的。

3.根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，第二导电金属颗粒的至少一部分是中空的。

4.根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，所有的第一导电金属颗粒和第二导电金属颗粒是中空的。

5.根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，第一导电金属颗粒是从由银、铜和铝组成的组中选出的至少一种。

6.根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，第二导电金属颗粒是从由银、铜和铝组成的组中选出的至少一种。

7.根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，第一导电金属颗粒具有0.1μm～1.5μm的尺寸。

8.根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，基于导电胶组合物的总重量，第二导电金属颗粒的含量为10%～50%。

9.一种用于外部电极的导电胶组合物，所述导电胶组合物包括：

聚合物树脂；

球形的第一导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中；

片状的第二导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中且其至少一部分是中空的。

10.根据权利要求9所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，所有的第一导电金属颗粒是中空的。

11.根据权利要求9所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，所有的第二导电金属颗粒是中空的。

12.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷元件，具有堆叠在其中的多个介电层；

多个第一内部电极和第二内部电极，形成在介电层的至少一个表面上且通过陶瓷元件的两个端表面交替地暴露；

第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷元件的两个端表面上且电连接到第一内部电极和第二内部电极，

其中，第一外部电极和第二外部电极包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中且其至少一部分是中空的；片状的第二导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中。

13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，所有的第一导电金属颗粒是中空的。

14.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，第二导电金属颗粒的至少一部分是中空的。

15.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括形成在第一外部电极和第二外部电极的表面上的镀层。

16.根据权利要求15所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述镀层由形成在第一外部电极和第二外部电极的表面上的镍镀层和形成在所述镍镀层的表面上的锡镀层。

17.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，基于聚合物树脂、球形的第一导电金属颗粒和片状的第二导电金属颗粒的总重量，第二导电金属颗粒的含量为10%～50%。

18.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷元件，具有堆叠在其中的多个介电层；

多个第一内部电极和第二内部电极，形成在介电层的至少一个表面上且通过陶瓷元件的两个端表面交替地暴露；

第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷元件的两个端表面上且电连接到第一内部电极和第二内部电极，

其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中；片状的第二导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中且其至少一部分是中空的。

19.根据权利要求18述的多层陶瓷电子组件，其中，所有的第一导电金属颗粒是中空的。

20.根据权利要求18所述的多层陶瓷电子组件，其中，所有的第二导电金属颗粒是中空的。