[发明专利]用于外部电极的导电胶组合物和多层陶瓷电子组件

说明书

本申请要求于2013年7月16日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0083687号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种用于外部电极的导电胶组合物和一种包含该组合物的多层陶瓷电子组件。

背景技术

使用陶瓷材料的电子组件的示例包括电容器、感应器、压电元件、压敏电阻器、热敏电阻器等。

陶瓷电子组件之中的多层陶瓷电容器（MLCC）包括：由陶瓷材料形成的陶瓷元件、在该陶瓷元件中形成的内部电极、以及安装在陶瓷元件的表面从而与内部电极电连接的外部电极，并且该多层陶瓷电容器具有诸如小尺寸、高电容、易于安装等优点。

由于上述优点，所使用的多层陶瓷电容器作为安装在诸如计算机、个人数字助理（PDA）、蜂窝电话等的若干电子产品的印刷电路板上的芯片型电容器，从而对充电或放电起到重要作用，并且可根据用途和容量具有各种尺寸及堆叠形式。

近来，根据电子产品的小型化，需要使多层陶瓷电容器具有超小型尺寸和超高电容。为此，已经制造出具有大量的介电层和内部电极相堆叠的结构的多层陶瓷电容器，其中，介电层和内部电极的厚度薄。

由于在要求高可靠性的领域（例如汽车、医疗设备等）中的许多功能被数字化，所以要求超小型化和超高电容的多层陶瓷电容器具有高可靠性。

在上面提到的高可靠性中导致问题的因素的示例可包括：由于外部冲击而在外部电极层中出现裂纹、在执行镀覆工艺时镀覆液穿过外部电极层渗透到陶瓷元件内等。

具体地讲，由于需要在对芯片执行弯曲测试之后不出现弯曲裂纹的芯片，因此可能难以通过使用在烧制外部电极时通常使用的铜（Cu）胶来保证可靠性。

下面的现有技术文献涉及一种用于外部电极的导电胶和具有使用该导电胶所形成的外部电极的多层陶瓷电子组件。然而，下面的现有技术文献没有公开中空的金属颗粒。

[现有技术文献]

第2011-0121572号韩国专利公开公布

发明内容

本发明的一个方面提供一种用于外部电极的导电胶以及一种包含该导电胶的多层陶瓷电子组件，该外部电极用于制造不产生弯曲裂纹的芯片。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于外部电极的导电胶组合物，该组合物包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空的；片状的第二导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中。

所有的第一导电金属颗粒可以是中空的。

第二导电金属颗粒的至少一部分可以是中空的。

所有的第一和第二导电金属颗粒可以是中空的。

第一导电金属颗粒可以是从由银（Ag）、铜（Cu）和铝（Al）组成的组中选出的至少一种。

第二导电金属颗粒可以是从由银（Ag）、铜（Cu）和铝（Al）组成的组中选出的至少一种。

第一导电金属颗粒可以具有0.1μm～1.5μm的尺寸。

基于导电胶组合物的总重量，第二导电金属颗粒的含量为10～50%。

根据本发明的另一方面，提供一种用于外部电极的导电胶组合物，该导电胶组合物包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中；片状的第二导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空的。

所有的第一导电金属颗粒可以是中空的。

所有的第二导电金属颗粒可以是中空的。

根据本发明的又一方面，提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷元件，具有堆叠在其中的多个介电层；多个第一内部电极和第二内部电极，形成在介电层的至少一个表面上且通过陶瓷元件的两个端表面交替地暴露；第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷元件的两个端表面上且电连接到第一内部电极和第二内部电极，其中，第一外部电极和第二外部电极包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空的；片状的第二导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中。

所有的第一导电金属颗粒可以是中空的。

第二导电金属颗粒的至少一部分可以是中空的。

多层陶瓷电子组件还可以包括形成在第一外部电极和第二外部电极的表面上的镀层。

镀层可以由在形成第一外部电极和第二外部电极的表面上的镍（Ni）镀层和形成在镍镀层的表面上的锡（Sn）镀层。

基于聚合物树脂、球形的第一导电金属颗粒和片状的第二导电金属颗粒的总重量，第二导电金属颗粒的含量可以为10%～50%。