[发明专利]配电中心

权利要求书

1.一种配电中心（10），包括：

上壳体（12）；

电路板（26），所述电路板设置在所述上壳体（12）中；

下壳体（14），所述下壳体具有多个下端子接纳空腔（70）和多个对准空腔（76、78、80、82）；

多个端子（28、30），所述多个端子安装在所述电路板（26）上，且所述多个端子（28、30）中的每个都与相应的导电构件电气连通，且所述多个端子（28、30）具有下接触部分（38），所述下接触部分位于所述电路板（26）下方并且设置在所述下端子接纳空腔（70）中，其中所述多个端子（28、30）中的每个从所述电路板（26）延伸不超过第一预定距离（40）；以及

多个对准柱部（42、44、46、48），所述多个对准柱部固定于所述电路板（26）并且接纳在相对应的所述对准空腔（76、78、80、82）内，其中，所述多个对准柱部（42、44、46、48）中的每个都从所述电路板（26）延伸至少第二预定距离（50），而所述第二预定距离大于所述第一预定距离（40）。

2.如权利要求1所述的配电中心（10），其特征在于，

所述上壳体（12）具有多个上端子接纳空腔（60）；

其中，所述电路板（26）设置在所述上端子接纳空腔（60）下方；

所述多个端子（28、30）具有上接触部分（36），所述上接触部分位于所述电路板（26）上方并且设置在所述上端子接纳空腔（60）中，用于配合插入到所述上端子接纳空腔（60）中的匹配端子（72）。

3.如权利要求1所述的配电中心（10），其特征在于，所述多个对准柱部（42、44、46、48）中的每个都是金属的。

4.如权利要求3所述的配电中心（10），其特征在于，所述多个对准柱部（42、44、46、48）中的每个都包括凸部（56），所述凸部接纳在所述电路板（26）中的相应对准柱部接纳孔（58）内。

5.如权利要求3所述的配电中心（10），其特征在于，所述多个对准柱部（42、44、46、48）中的每个都利用焊点保持在相应的对准柱部接纳孔（58）内。

6.如权利要求1所述的配电中心（10），其特征在于，所述多个对准柱部（42、44、46、48）中的每个都不与导电构件电气连通。

7.如权利要求1所述的配电中心（10），其特征在于，所述多个对准柱部（42、44、46、48）中的至少一个沿第一方向（52）横贯所述电路板（26）伸长。

8.如权利要求7所述的配电中心（10），其特征在于，所述多个对准柱部（42、44、46、48）中的至少一个沿第二方向（54）横贯所述电路板（26）伸长，其中所述第二方向（54）大致垂直于所述第一方向（52）。

9.如权利要求1所述的配电中心（10），其特征在于，所述多个对准柱部（42、44、46、48）和所述对准空腔（76、78、80、82）的每个将尺寸设计成防止所述多个对准柱部（42、44、46、48）在所述对准空腔（76、78、80、82）内进行侧向运动。

10.如权利要求1所述的配电中心（10），其特征在于，所述多个对准柱部（42、44、46、48）中的每个都位于所述电路板（26）的周缘附近。

11.如权利要求1所述的配电中心（10），其特征在于，所述多个对准柱部（42、44、46、48）中的每个都大致垂直于所述电路板（26）。

12.如权利要求1所述的配电中心（10），其特征在于，所述多个对准空腔（76、78、80、82）中的每个不具有会与所述对准柱部（42、44、46、48）电气连通的导电构件。

13.一种用于组装配电中心（10）的方法，所述配电中心具有上壳体（12）、电路板（26）以及下壳体（14），其中，所述电路板（26）具有多个端子（28、30），所述多个端子安装在所述电路板上并且与相应的导电构件电气连通，并且所述电路板（26）具有多个对准柱部（42、44、46、48），所述多个对准柱部固定于所述电路板，而所述下壳体（14）具有多个下端子接纳空腔（70）和多个对准空腔（76、78、80、82），所述方法包括：

将所述电路板（26）设置在所述上壳体（12）内；

在所述电路板（26）设置在所述上壳体（12）内之后，将所述对准柱部（42、44、46、48）中的每个部分地插到相应的所述对准空腔（76、78、80、82）中；

在所述对准柱部（42、44、46、48）部分地插入到所述对准空腔（76、78、80、82）之后，将所述端子（28、30）中的每个插入到相应的所述下端子接纳空腔（70）中。