[发明专利]用于控制电镀的系统和方法无效
申请号: | 201310532818.3 | 申请日: | 2013-10-31 |
公开(公告)号: | CN103789818A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 姜泳求;李载灿;郑勇灿;金光明 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | C25D21/12 | 分类号: | C25D21/12 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 控制 电镀 系统 方法 | ||
1.一种用于控制电镀的系统,所述系统包括:
电镀槽,用于在所述电镀槽中对待电镀对象执行电镀,所述电镀槽具有安装在电镀槽的本体的一侧的电流传感器,所述电流传感器测量在电镀时施加至所述待电镀对象的电流;
测量系统,从所述电解槽接收与通过所述电流传感器测量的在电镀时施加至所述待电镀对象的所述电流对应的电流数据,以执行必要的处理,并且将已处理的所述电流数据传输至后续装置;
人机接口(HMI),从所述测量系统接收在电镀时施加至所述待电镀对象的所述电流数据,以执行必要的处理,并且将已处理的所述数据传输至后续装置;
可编程逻辑控制器(PLC),接收来自所述人机接口的所述数据并且将所述数据存储在存储器中,以及比较和计算存储的所述电流测量值与整流器的设定电流值以控制所述整流器的输出;以及
所述整流器,根据所述可编程逻辑控制器的所述控制,控制提供给所述电镀槽的所述电流。
2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述电镀槽和所述测量系统被配置为通过无线通信在所述电镀槽与所述测量系统之间执行数据发送和接收。
3.根据权利要求2所述的系统,其中,所述无线通信是Zigbee。
4.根据权利要求1所述的系统,其中,所述测量系统和所述人机接口被配置为通过用于过程控制的OLE(OPC)通信在所述测量系统与所述人机接口之间执行数据发送和接收。
5.根据权利要求4所述系统,其中,针对在所述测量系统与所述人机接口之间的所述用于过程控制的OLE(OPC)通信,所述测量系统被定义为用于过程控制的OLE客户端,以及所述人机接口被定义为用于过程控制的OLE服务器。
6.根据权利要求4所述系统,其中,针对在所述测量系统与所述人机接口之间的所述用于过程控制的OLE(OPC)通信,设定OPC分布式组件对象模型(DCOM)。
7.根据权利要求6所述系统,其中,所述用于过程控制的OLE分布式组件对象模型包括安全性配置、访问许可设定、防火墙设定、密码设定以及用于过程控制的OLE端口附加设定。
8.根据权利要求1所述的系统,其中,所述人机接口和所述可编程逻辑控制器被配置为通过以太网通信在所述人机接口与所述可编程逻辑控制器之间执行数据发送和接收。
9.一种用于通过包括电镀槽、测量系统、人机接口(HMI)、可编程逻辑控制器(PLC)以及整流器的控制电镀的系统来控制电镀的方法,所述方法包括:
a)通过安装在所述电镀槽的电流传感器测量在电镀时施加至待电镀对象的电流;
b)通过所述测量系统接收与通过所述电流传感器测量的在电镀时施加至所述待电镀对象的所述电流对应的电流数据以执行必要的处理,并且将已处理的所述电流数据传输至所述人机接口;
c)通过所述人机接口从所述测量系统接收在电镀时施加至所述待电镀对象的所述电流数据,以执行必要的处理,并且将已处理的所述数据传输至所述可编程逻辑控制器;
d)通过所述可编程逻辑控制器接收来自所述人机接口的所述数据并且将所述数据存储在存储器中,然后比较和计算存储的所述电流测量值与所述整流器的设定电流值以控制所述整流器的输出;以及
e)通过所述整流器根据所述可编程逻辑控制器的所述控制来控制提供给所述电镀槽的所述电流。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述电镀槽和所述测量系统被配置为通过无线通信在所述电镀槽与所述测量系统之间执行数据发送和接收。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述无线通信是Zigbee。
12.根据权利要求9所述的方法,其中,所述测量系统和所述人机接口被配置为通过用于过程控制的OLE(OPC)通信在所述测量系统与所述人机接口之间执行数据发送和接收。
13.根据权利要求12所述方法,其中,针对在所述测量系统与所述人机接口之间的所述用于过程控制的OLE(OPC)通信,所述测量系统被定义为用于过程控制的OLE客户端,以及所述人机接口被定义为用于过程控制的OLE服务器。
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