[发明专利]用于控制电镀的系统和方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年10月31日提交的题为“System and Method for Controlling Electroplating”的韩国专利申请第10-2012-0122150号的优先权，其全部内容通过引用结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种用于控制电镀的系统和方法，更具体地，涉及一种能够使待电镀产品具有均匀厚度的用于控制电镀的系统和方法。

背景技术

目前，国内和国际印刷电路板工业的市场趋势日益变化。PCB工业的类型改变集中在高集成、柔性以及绿色环保上，诸如减少例如铅（Pb）等的环境材料。在PCB工业的这些改变的特性中，PCB很多层并且是高度集成的，并且因此，基板的各层在从一个表面或者两个表面或者多层上变得更厚。在PCB制造方法中存在多个基本技术，但是用于形成高集成电路的电镀技术成为主要的基本技术。目前，用于连接各层和形成电路的电镀技术是PCB制造中的通用技术。

具体地，在电镀中，由于诸如电流强度、电流变化、机械设计、化学反应等许多因素而产生电镀厚度的偏差，这会在后续工艺、电路工艺中引起诸如蚀刻不足、过蚀等若干缺陷。因此，已进行了用于获得均匀电镀厚度的各种尝试。

[现有技术文献]

[专利文献]

（专利文献1）韩国专利公开第10-2002-0091911号

（专利文献1）韩国专利公开第10-2001-0107788号

发明内容

本发明的一个目的是提供了一种能够通过测量在电镀时施加至产品的电流强度，然后基于所测量的电流强度控制提供给电解铜（电镀槽）的电流以使待电镀产品（PCB）具有均匀厚度的用于控制电镀的系统和方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种用于控制电镀的系统，该系统包括：电镀槽，用于在该电镀槽中对待电镀对象执行电镀，该电镀槽具有安装在电镀槽本体的一侧的电流传感器，该电流传感器测量在电镀时施加至待电镀对象的电流；测量系统，从电解槽接收与通过电流传感器测量的在电镀时施加至待电镀对象的电流对应的电流数据以执行必要的处理，并且将已处理的电流数据传输至后续装置；人机接口（HMI），从测量系统接收在电镀时施加至待电镀对象的电流数据以执行必要的处理，并且将已处理的数据传输至后续装置；可编程逻辑控制器（PLC），接收来自HMI的数据并且将该数据存储在存储器中，并且比较和计算存储的电流测量值与整流器的设定电流值以控制整流器的输出；以及整流器，根据PLC的控制，控制提供给电镀槽的电流。

电镀槽和测量系统可以被配置为通过无线通信在其间执行数据发送和接收。

该无线通信可以是Zigbee。

测量系统和HMI可以被配置为通过用于过程控制的OLE（OPC）通信在其间执行数据发送和接收。

此处，对于在测量系统和HMI之间的用于过程控制的OLE（OPC）通信，测量系统可以被定义为OPC客户端以及HMI可以被定义为OPC服务器。

此处，对于在测量系统和HMI之间的用于过程控制的OLE（OPC）通信，可以设定OPC分布式组件对象模型（DCOM）。

该OPC DCOM可包括安全性配置、访问许可设定、防火墙设定、密码设定、以及OPC端口附加设定。

HMI和PLC可被配置为通过以太网通信在其间执行数据发送和接收。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种用于通过包括电镀槽、测量系统、人机接口（HMI）、可编程逻辑控制器（PLC）和整流器的用于控制电镀的系统来控制电镀的方法，该方法包括：a）通过安装在电镀槽上的电流传感器测量在电镀时施加至待电镀对象的电流；b）通过测量系统接收与通过电流传感器测量的在电镀时施加至待电镀对象的电流对应的电流数据以执行必要的处理，并且将处理后的电流数据传输至HMI；c）通过HMI接收来自测量系统的在电镀时施加至待电镀对象的电流数据以执行必要的处理，并且将处理后的数据传输至PLC；d）通过PLC接收来自HMI的数据并且将该数据存储在存储器中，然后，比较和计算存储的电流测量值与整流器的设定电流值，以控制整流器的输出；以及e）通过整流器根据PLC的控制控制提供给电镀槽的电流。

电镀槽和测量系统可以被配置为通过无线通信在其间执行数据发送和接收。

无线通信可以是Zigbee。

测量系统和HMI可以被配置为通过用于过程控制的OLE（OPC）通信在其间执行数据发送和接收。