[发明专利]一种星载高频微带至波导宽带低插损垂直转换电路有效
申请号: | 201310534333.8 | 申请日: | 2013-10-31 |
公开(公告)号: | CN103579729B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 韦仕举;李刚;张波;徐辉 | 申请(专利权)人: | 西安空间无线电技术研究所 |
主分类号: | H01P5/08 | 分类号: | H01P5/08 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 710100 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 微带 波导 宽带 低插损 垂直 转换 电路 | ||
技术领域
本发明涉及一种微带到矩形波导的垂直转换电路,具体的说是一种微带经垂直的同轴结构转换到矩形波导的电路,主要应用在高频接收机、发射机、天线等涉及信号传输形式转换的领域。
背景技术
微带到波导的转换是一种常用的微波电路转换结构,发展出了多种类型。从架构类型上讲,包括微带到波导的直接过渡,微带经过同轴再转化到波导的过渡;从传输方向上讲,包括微带与波导传输方向垂直,微带与波导传输方向平行两种形式;从密封方向上讲,包括可实现全气密的过渡,以及不能气密的过渡,但一般形式的微带到波导的转换都难以同时兼顾气密性、传输可同向性、以及宽带低插损特性。
发明内容
本发明的技术解决问题:克服现有技术的不足,提供一种星载高频微带至波导宽带低插损垂直转换电路,具有同向传输、气密性,频带宽,插入损耗低,可靠性高的优点。
本发明的技术解决方案:一种星载高频微带至波导宽带低插损垂直转换电路,其特征在于包括:微带线(1)、开路匹配枝节(2)、互联金带(3)、同轴玻璃绝缘子(4)、镀银铝质阶梯型探针(5)、介质基片(6)、圆柱形通腔(7)、波导腔体(8)和微带腔体(9);其中微带线(1)与开路匹配枝节(2)两者均位于介质基片(6)上,并相互连接,介质基片(6)粘接于微带腔体(9)内表面上,同轴玻璃绝缘子(4)烧结于微带腔体(9)中,玻璃绝缘子(4)引线上端头和下端头均露出腔体外,须保证绝缘子(4)上端头与介质基板(6)之间有间隙,绝缘子(4)上端头与开路匹配枝节(2)通过互联金带(3)压接,镀银铝质阶梯型探针(5)焊接在玻璃绝缘子(4)下端头上,与绝缘子(4)下端面间须留有间隙,探针(5)中心位于波导腔体(8)矩形波导窄边的一半位置,如图2中a/2所标示,圆柱形通腔(7)开于波导腔体(8)上,用以伸入镀银铝质探针(5),通腔(7)中心距波导底面为一定值,如图2中e所标示,该尺寸约为对应传输信号波长的1/4。
所述介质基片(6)粘接后的高度应与玻璃绝缘子(4)上端头的高度一致,用以保证互联金带(3)两个压接点(玻璃绝缘子(4)上端头与开路匹配枝节(2))处在同一高度上,实现压接互连金带(3)的长度最短,降低电磁场传输的不连续性,互联金带应呈拱形,可以提高互联的抗振可靠度。
微带线(1)与开路匹配枝节端头(2)均位于同一介质基片上,开路匹配枝节(2)主要是用于综合掉互联金带(3)所引入的电感特性,从而实现同轴到微带之间的阻抗匹配。
介质基片(6)与玻璃绝缘子(4)上端头的最近距离应控制0.1mm,如图2中d所标,可以保证互联金带(3)压接跨度小,路径短,绝缘子(4)上端头不与介质基片(6)底面的地短接。
玻璃绝缘子(4)采用焊料烧结在微带腔体中,可以实现微带腔体(9)与波导腔体(8)之间的气体隔离。玻璃绝缘子(4)下端头处于波导腔体(8)圆柱形通孔(7)中,圆柱形通孔(7)孔径大于探针(5)的直径,保证焊接完毕的探针能够深入波导腔体中。圆柱形通孔(7)与探针(5)之间形成了等效的电容,参与了匹配,调整其尺寸可以进一步的拓宽使用带宽,圆柱形通孔(7)距波导腔体(8)矩形波导底面的距离为λ/4(λ为对应传输信号频率的波长),如图2中e所标示。
铝质镀银探针(5)为阶梯形状,实现波导到同轴之间阻抗的阶梯变化,相对于直筒型探针,可以扩展使用带宽,焊接后探针(5)上端面距玻璃绝缘子(4)下端面应为0.1mm,如图2中h所标示,一方面防止探针重心下移,振动半径过大,另一方面较近的距离也能够降低端头引线所引入的不连续性。探针(5)内部含有如图2所示的焊接孔A与通孔B,增强探针的镀银质量和焊接可靠性。
由于采用了同轴互联,同轴内传输的TEM模式决定了微带腔体与波导腔体的传输方向可以任意设置,本设计采用同向设计,为目前微波模块化产品主流思路,具体如图1所示,信号沿微带线(1)传输方向,与信号在波导腔体(8)中的矩形波导的传输方向一致。
本发明的实现原理:
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