[发明专利]板体裁切钻靶方法

权利要求书

1.一种板体裁切钻靶方法，于同一机台中对多层板进行裁切处理与钻靶处理，以形成电路板，所述板体裁切钻靶方法包含以下步骤：

S1，将所述多层板固定于所述机台中的工作平台；

S3，借助所述机台中的X光定位单元来设定所述多层板的预定裁切钻靶位置，并取得所述多层板的目前位置；

S5，借助水平调整所述工作平台，来将所述多层板从该目前位置校准至该预定裁切钻靶位置；

S7，借助所述机台中的裁切单元来裁切所述多层板；及

S9，借助所述机台中的钻靶单元来将所述多层板钻出多个靶孔，以形成所述电路板。

2.如权利要求1所述的板体裁切钻靶方法，其中，所述X光定位单元仅具有一个镜头，且所述镜头的视野范围为100mmX100mm以上。

3.如权利要求1或2所述的板体裁切钻靶方法，其中，在步骤S7与步骤S9之间，还包含：S8，借助所述机台中的一磨边单元来研磨经裁切后的多层板的边缘。

4.如权利要求1或2所述的板体裁切钻靶方法，其中，所述裁切单元具有二多重半切割刀具，分别包含：圆形刀具本体；多个第一刀刃，依序设于该圆形刀具本体的边缘，各所述第一刀刃的刀缘与所述圆形刀具本体的中心具有第一距离，且各所述第一刀刃分别具有第一刀刃角度；多个第二刀刃，依序设于所述圆形刀具本体的边缘，各所述第二刀刃的刀缘与该圆形刀具本体的中心具有第二距离，且各所述第二刀刃分别具有第二刀刃角度；其中，所述第一刀刃与所述第二刀刃间隔排列，各所述第一距离大于各所述第二距离，各所述第一刀刃角度小于各所述第二刀刃角度。