[发明专利]板体裁切钻靶方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种板体裁切钻靶方法，该方法能让经压合处理后的多层板于一个工作平台上进行位置校准、裁切处理及钻靶处理，从而能缩短制作时间及节省设备的设置空间。

背景技术

公知电路板将经压合处理后的多层板进行裁切处理和钻靶处理后而形成，且依裁切处理的质量状况，用户会视情况再进行磨边处理。

上述的裁切处理为将经压合处理后的多层板的不规则状溢胶切除，并使多层板的形状符合使用者的需求。

在公知技术中，裁切处理、钻靶处理及磨边处理通常在三种设备分别进行，对使用者而言，不但设备的设置很占空间，而且使用者必须分别于各个设备上进行多层板的位置校准，这样的制作流程会增加制作时间。

此外，所属技术领域具通常知识者应了解到，钻靶设备或裁切设备中的定位单元分别使用两个镜头来取得多层板的目前位置，并设定多层板的钻靶位置或裁切位置，以让多层板能进行位置校准；然而，公知镜头的视野范围(FOV,Field of View)约为50mmX50mm左右，故当多层板的不规则状溢胶比多层板的边缘更多出30mm以上时，这些定位单元会无法得知多层板的目前位置，且无法对多层板设定钻靶位置或裁切位置，从而使多层板无法进行钻靶处理或裁切处理。

更具体而言，在现有的技术中，裁切设备必须先将多层板依靠定位边缘，才能借助镜头进行定位，但应了解到，当使用者对多层板进行钻靶处理后，多层板仍具有不规则的边缘，故难以将多层板依靠于该裁切设备中的定位边缘。

因此，如何发明出一种板体裁切钻靶方法，来减少多层板的位置校准次数、缩短制作时间及节省设备的设置空间，将是本发明所欲积极公开的特征。

发明内容

为解决上述现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种板体裁切钻靶方法，能减少多层板的位置校准次数、缩短制作时间及节省设备的设置空间。

为达上述目的及其他目的，本发明提供一种板体裁切钻靶方法，在同一机台中对一多层板进行裁切处理与钻靶处理，以形成电路板，该板体裁切钻靶方法包含以下步骤：S1,将该多层板固定于一工作平台上；S3,借助该机台中的X光定位单元来设定该多层板的预定裁切钻靶位置，并取得该多层板的目前位置；S5,借助水平调整该工作平台，来将该多层板从该目前位置校准至该预定裁切钻靶位置；S7,借助该机台中的裁切单元来裁切该多层板；及S9,借助该机台中的一钻靶单元来将该多层板钻出多个靶孔，以形成该电路板。

在上述的板体裁切钻靶方法中，其中，该X光定位单元仅具有一个镜头，且该镜头的视野范围(FOV,Field of View)为100mmX100mm以上。

在上述的板体裁切钻靶方法中，其中，在步骤S7,与步骤S9之间，更包含：S8,借助该机台中的一磨边单元来研磨经裁切后的多层板的边缘。

在上述的板体裁切钻靶方法中，其中，该裁切单元具有二多重半切割刀具，分别包含：圆形刀具本体；多个第一刀刃，依序设于该圆形刀具本体的边缘，各该第一刀刃的刀缘与该圆形刀具本体的中心具有第一距离，且各该第一刀刃分别具有第一刀刃角度；多个第二刀刃，依序设于该圆形刀具本体的边缘，各该第二刀刃的刀缘与该圆形刀具本体的中心具有第二距离，且各该第二刀刃分别具有第二刀刃角度；其中，该等第一刀刃与该等第二刀刃间隔排列，各该第一距离大于各该第二距离，各该第一刀刃角度小于各该第二刀刃角度。

综上所述，本发明的板体裁切钻靶方法，借助于同一工作平台上对一多层板进行位置校准、裁切及钻靶的设计，能减少多层板的位置校准次数、缩短制作时间及节省设备的设置空间。

附图说明

图1为为本发明板体裁切钻靶方法的流程图。

图2A至图2D为本发明板体裁切钻靶方法中的X光定位单元取得多层板的目前位置与设定多层板的预定裁切钻靶位置的流程示意图。

图3为本发明板体裁切钻靶方法中的裁切单元的二多重半切割刀具的设置位置示意图。

图4为本发明板体裁切钻靶方法中的裁切单元的多重半切割刀具的前视图。

图5为本发明板体裁切钻靶方法中的裁切单元的多重半切割刀具的侧视图。

图6为图4中A1处的放大图。

图7为图5中B1处的放大图。

图8为本发明板体裁切钻靶方法中的裁切单元的二多重半切割刀具裁切该多层板后的剖面图。

【符号说明】

1            多层板

2            工作平台

10           圆形刀具本体