[发明专利]全面有效发光的LED制造工艺及产品有效

专利信息
申请号: 201310536960.5 申请日: 2013-11-04
公开(公告)号: CN103579212B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 卜凡思;李政儒;崔保社 申请(专利权)人: 滕州天一光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 277500 山东省枣*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 全面 有效 发光 led 制造 工艺 产品
【权利要求书】:

1.一种全面有效发光的LED产品,其中包括:其特征在于:外壳(2):所述外壳(2)分为上壳和下壳,所述外壳(2)内设有若干锯齿状分布的LED芯片(3),LED芯片(3)之间通过导线(4)连接,所述LED芯片(3)连接导电铜箔正极(1)和导电铜箔负极(5)。

2.根据权利要求1所述的全面有效发光的LED产品,其特征在于:所述上壳和所述下壳的材料为透明玻璃。

3.根据权利要求1所述的全面有效发光的LED产品,其特征在于:所述上壳和所述下壳可以安装硅胶或有色有机物。

4.根据权利要求1所述的全面有效发光的LED产品,其特征在于:所述导线(4)为铝导线。

5.根据权利要求1所述的全面有效发光的LED产品,其特征在于:所述导电铜箔正极(1)和所述导电铜箔负极(5)的上面镀银。

6.一种全面有效发光的LED制造工艺,其特点在于:制造工艺如下:a、配置LED产品的上壳和下壳;b、将使用蓝宝石做衬底,但蓝宝石下面不不涂有反光板的LED芯片(3)放入下壳的中部,使用透明的导热绝缘胶体将LED芯片(3)固定在下壳上,然后将导电铜箔正极(1)和导电铜箔负极(5)放入下壳的两侧;c、将LED芯片(3)用导线(4)相互连接,并用导线(4)连接导电铜箔正极(1)和导电铜箔负极(5),形成正负极串联后烘烤;d、将上壳与下壳对接以导热硅胶黏合,然后烘烤。

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