[发明专利]全面有效发光的LED制造工艺及产品

说明书

 

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种全面有效发光的LED制造工艺及产品。

背景技术

LED作为固态冷光源，因其节能、环保、寿命长等优势，已经成为当代照明领域的主流产品，但是，在大多数LED产品的制造过程中，使用的LED芯片是把蓝宝石作为衬底，并在蓝宝石下面涂上反光板，由于反光板的隔离导致LED无法全面有效发光，同时增加产品的制造流程，进而提高产品的成本，不利于大规模工业化生产。 

发明内容

本发明的目的是提供一种结构合理，使LED全面有效发光，同时减少产品的制造流程，进而降低产品的成本，便于大规模工业化生产的全面有效发光的LED制造工艺及产品。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：

一种全面有效发光的LED产品，其中包括：外壳，其特点在于：所述外壳分为上壳和下壳，所述外壳内设有若干锯齿状分布的LED芯片，LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片连接导电铜箔正极和导电铜箔负极。

根据上述的全面有效发光的LED产品，其特点在于：所述上壳和所述下壳的材料为透明玻璃。

根据上述的全面有效发光的LED产品，其特点在于：所述上壳和所述下壳可以安装硅胶或有色有机物。

根据上述的全面有效发光的LED产品，其特点在于：所述导线为铝导线。

根据上述的全面有效发光的LED产品，其特点在于：所述导电铜箔正极和所述导电铜箔负极的上面镀银。

一种全面有效发光的LED制造工艺，其特点在于：制造工艺如下：a、配置LED产品的上壳和下壳；b、将使用蓝宝石做衬底，但蓝宝石下面不不涂有反光板的LED芯片放入下壳的中部，使用透明的导热绝缘胶体将LED芯片固定在下壳上，然后将导电铜箔正极和导电铜箔负极放入下壳的两侧；c、将LED芯片用导线相互连接，并用导线连接导电铜箔正极和导电铜箔负极，形成正负极串联后烘烤；d、将上壳与下壳对接以导热硅胶黏合，然后烘烤。

本发明的优点是：本发明在制造工艺中，不需要使用反光板和荧光粉，大大降低了制造成本，且导线使用的是铝导线，相比较传统的金导线，提高了强度降低了成本，锯齿状分布的LED芯片可以使每一个LED芯片散热分布在一定区域，并通过导电铜箔正极和导电铜箔负极作媒介，经由上壳和下壳散热到空气中，提高了散热速度，进而提高LED芯片使用寿命，上壳和下壳可以安装硅胶或有色有机物，进而产生其他需要的光色，导电铜箔正极和导电铜箔负极的镀银可以折射光，提高了光通量，在没有反光板隔离的情况下，使LED芯片全面有效发光，相比较传统的LED光通量大大提高，综上，本发明减少LED产品的制造流程，降低生产成本，且使LED产品全面有效发光，便于大规模工业化生产。

附图说明

图1本发明结构主视图示意图。

图2本发明结构侧视图示意图。

附图中

1、导电铜箔正极；2、外壳；3、LED芯片；4、导线；5、导电铜箔负极。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步描述：

一种全面有效发光的LED产品，其中包括：外壳2：所述外壳2分为上壳和下壳，所述外壳2内设有若干锯齿状分布的LED芯片3，LED芯片3之间通过导线4连接，所述LED芯片3连接导电铜箔正极1和导电铜箔负极5。

在本实施例中：所述上壳和所述下壳的材料为透明玻璃。

在本实施例中：所述上壳和所述下壳可以安装硅胶或有色有机物。

在本实施例中：所述导线4为铝导线。

在本实施例中：所述导电铜箔正极1和所述导电铜箔负极5的上面镀银。

一种全面有效发光的LED制造工艺，步骤如下：a、配置LED产品的上壳和下壳；b、将使用蓝宝石做衬底，但蓝宝石下面不不涂有反光板的LED芯片3放入下壳的中部，使用透明的导热绝缘胶体将LED芯片3固定在下壳上，然后将导电铜箔正极1和导电铜箔负极5放入下壳的两侧；c、将LED芯片3用导线4相互连接，并用导线4连接导电铜箔正极1和导电铜箔负极5，形成正负极串联后烘烤；d、将上壳与下壳对接以导热硅胶黏合，然后烘烤。