[发明专利]温敏探头及其制备方法

权利要求书

1.一种温敏探头，其特征在于，包括连接端（1）、以及依次叠加为一体的P型热电偶层（2）、至少一第一柔性基底（3）和N型热电偶层（4），所述P型热电偶层（2）和所述N型热电偶层（4）的一端通过所述连接端（1）电连接形成PN结，所述P型热电偶层（2）和所述N型热电偶层（4）的另一端分别引出有电极，所述P型热电偶层（2）和所述N型热电偶层（4）可随至少一所述第一柔性基底（3）的弯曲变形而发生形变。

2.根据权利要求1所述的温敏探头，其特征在于，所述P型热电偶层（2）的厚度为1nm至5μm，所述N型热电偶层（4）的厚度为1nm至5μm，所述第一柔性基底（3）的厚度为0.01mm至1mm。

3.根据权利要求2所述的温敏探头，其特征在于，所述P型热电偶层（2）的两端边缘上分别设有第一导电层（6），所述N型热电偶层（4）的两端边缘上分别设有第二导电层（7），所述连接端（1）的一端与一所述第一导电层（6）连接、所述连接端（1）的另一端与同侧的一所述第二导电层（7）连接，另一所述第一导电层（6）为所述P型热电偶层（2）上的所述电极、另一所述第二导电层（7）为所述N型热电偶层（4）上的所述电极，两个所述电极上分别连接有导线（5）。

4.根据权利要求1所述的温敏探头，其特征在于，所述P型热电偶层（2）的外层面上和/或所述N型热电偶层（4）的外层面上还分别涂覆有用于绝缘保护的保护层（8）。

5.根据权利要求4所述的温敏探头，其特征在于，所述N型热电偶层（4）的外层面上设有第二柔性基底（9），所述P型热电偶层（2）的外层面上设置所述保护层（8）；或者，所述P型热电偶层（2）的外层面上设置所述第二柔性基底（9），所述N型热电偶层（4）的外层面上设置所述保护层（8），所述保护层（8）包括SiO₂绝缘保护层或Al₂O₃绝缘保护层。

6.一种温敏探头的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在至少一第一柔性基底（3）的两个相对应两侧的表面上分别镀制P型热电偶层（2）和N型热电偶层（4）；

S2：将所述P型热电偶层（2）和所述N型热电偶层（4）通过连接端（1）电连接；

S3：在所述P型热电偶层（2）和所述N型热电偶层（4）上分别引出电极。

7.根据权利要求6所述的温敏探头的制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

所述第一柔性基底（3）的数量为一个，在所述第一柔性基底（3）的一表面上溅射沉积所述P型热电偶层（2）；在所述第一柔性基底（3）的另一表面上溅射沉积所述N型热电偶层（4）；

或者，所述第一柔性基底（3）的数量为两个，在第一个所述第一柔性基底（3）的一表面上溅射沉积所述P型热电偶层（2）；在第二个所述第一柔性基底（3）的一表面上溅射沉积所述N型热电偶层（4）；所述P型热电偶层（2）与第二个所述第一柔性基底（3）相叠加，或者所述N型热电偶层（4）与第一个所述第一柔性基底（3）相叠加，或者第一个所述第一柔性基底（3）和第二个所述第一柔性基底（3）相叠加；

所述P型热电偶层（2）的厚度为1nm至5μm，所述N型热电偶层（4）的厚度为1nm至5μm，所述第一柔性基底（3）的厚度为0.01mm至1mm。

8.根据权利要求7所述的温敏探头的制备方法，其特征在于，所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括步骤S2.1：在所述P型热电偶层（2）的两端边缘上分别镀制第一导电层（6），在所述N型热电偶层（4）的两端边缘上分别镀制第二导电层（7）。

9.根据权利要求8所述的温敏探头的制备方法，其特征在于，

所述步骤S2包括：将所述连接端（1）的一端与一所述第一导电层（6）连接、将所述连接端（1）的另一端与同侧的一所述第二导电层（7）连接；

所述步骤S3包括：另一所述第一导电层（6）为所述P型热电偶层（2）上的所述电极、另一所述第二导电层（7）为所述N型热电偶层（4）上的所述电极，两个所述电极上分别连接导线（5）。

10.根据权利要求6所述的温敏探头的制备方法，其特征在于，所述步骤S3之后还包括步骤S4：在所述P型热电偶层（2）的外层面上和/或所述N型热电偶层（4）的外层面上还分别涂覆有用于绝缘保护的保护层（8），所述保护层（8）包括SiO₂绝缘保护层或Al₂O₃绝缘保护层。