[发明专利]一种集成电路的器件参数优化方法有效

专利信息
申请号: 201310538413.0 申请日: 2013-11-04
公开(公告)号: CN103530484A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 吴玉平;陈岚 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 器件 参数 优化 方法
【权利要求书】:

1.一种集成电路的器件参数优化方法,其特征在于,包括,

A、提取集成电路的寄生参数初始值;

B、依据器件参数初始值和所述寄生参数初始值,构建第一函数,所述第一函数表示寄生参数值与器件参数值之间的关系;

C、依据寄生参数值和器件参数值,确定所述集成电路的电路参数,并判断所述电路参数是否满足预定要求,如果否,调整所述器件参数值;

D、依据调整后的器件参数值和所述第一函数得到寄生参数计算值,返回步骤C;

其中,所述寄生参数值为所述寄生参数初始值或所述寄生参数计算值;所述器件参数值为所述器件参数初始值或所述调整后的器件参数值。

2.根据权利要求1所述的器件参数优化方法,其特征在于,所述步骤B具体包括:

获取器件外框尺寸初始值,所述器件外框为集成电路包括的各器件的外接图形边框;

依据所述器件外框尺寸初始值和所述器件参数初始值,构建第二函数,所述第二函数表示器件外框尺寸值与所述器件参数值之间的关系;其中,所述器件外框尺寸值包括器件外框尺寸初始值;

依据所述第二函数和所述器件参数值,获取所述器件外框尺寸值;

依据所述器件外框尺寸值和所述寄生参数初始值,构建所述第一函数。

3.根据权利要求2所述的器件参数优化方法,其特征在于,所述寄生参数包括寄生电阻,所述依据所述器件外框尺寸值和所述寄生参数初始值,构建所述第一函数,具体包括,

选定集成电路中的任意一条互连线,所述互连线包括若干段第一方向的直线段和若干段第二方向的直线段,其中,第一方向和第二方向互相垂直;

确定与每一段所述直线段相关的所有器件;

确定每个与所述每一段所述直线段相关的器件对与其相对应的直线段的长度贡献初始值;

根据所述每个与所述每一段所述直线段相关的器件对与其相对应的直线段的长度贡献初始值和该相关器件的外框尺寸初始值,构建第三函数,所述第三函数表示每个与所述每一段所述直线段相关的器件对与其相对应的直线段的长度贡献与该器件外框尺寸值之间的关系;其中,所述长度贡献包括长度贡献初始值;

根据所述第三函数和与所述直线段相关的所有器件,确定与该直线段相关的所有器件对该直线段的长度贡献总和;

根据与每段直线段相关的所有器件对该直线段的长度贡献总和和所述互连线包括的所有直线段,构建第四函数,所述第四函数表示互连线长度与其包括的所有直线段对应的所有相关器件的外框尺寸之间的关系;

根据所述第四函数和所有跳层过孔对所述互连线的寄生电阻的贡献以及所述寄生参数初始值,构建以所述器件外框尺寸为参量的第一函数。

4.根据权利要求3所述的器件参数优化方法,其特征在于,所述器件的外接图形为所述器件的最小外接矩形。

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