[发明专利]相机模组及其封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种相机模组的封装结构，其特征在于，包括：

线路板，其具有第一表面和第二表面；

设置在所述线路板第一表面的影像感测芯片和被动元件，所述影像感测芯片具有感测区和非感测区，并且其与所述线路板电连接；

设置在所述线路板第一表面以及所述影像感测芯片至少部分非感测区上的封装部，其包覆所述被动元件；

设置在所述封装部上并且位于所述影像感测芯片感测区上方对应位置的红外线滤光片，其与所述封装部以及所述影像感测芯片的感测区之间形成封闭空间。

2.根据权利要求1所述的相机模组的封装结构，其特征在于，所述红外线滤光片由滤光区和封装区组成，所述滤光区位于所述影像感测芯片感测区上方的对应位置并且其具有与所述影像感测芯片感测区相同的尺寸，所述封装区为沿着所述滤光区外周向外延伸0.8～1mm所形成的区域，至少部分所述封装区位于所述封装部上。

3.根据权利要求2所述的相机模组的封装结构，其特征在于，所述红外线滤光片的尺寸为5.3mm×4.3mm、6.2mm×5.1mm或7.9mm×6.7mm。

4.根据权利要求1所述的相机模组的封装结构，其特征在于，所述影像感测芯片通过金属导线与所述线路板电连接，并且所述封装部包覆所述金属导线。

5.一种相机模组，其特征在于，包括：镜头模组、柔性线路板和权利要求1至4任一所述的相机模组的封装结构，所述镜头模组粘接在所述封装结构的封装部上，所述柔性线路板贴合在所述封装结构的线路板第一表面上。

6.一种相机模组的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供线路板，其具有第一表面和第二表面；

S2、在所述线路板的第一表面贴合影像感测芯片和被动元件；

S3、将所述影像感测芯片与所述线路板电连接；

S4、在所述线路板第一表面以及所述影像感测芯片至少部分非感测区上形成封装部，使其包覆所述被动元件后，在所述封装部上设置红外线滤光片，使其位于所述影像感测芯片感测区上方的对应位置，并且使其与所述封装部以及所述影像感测芯片的感测区之间形成封闭空间，从而形成封装结构；

S5、将镜头模组粘接在所述封装结构的封装部上，并将柔性线路板贴合在所述线路板第一表面上，形成相机模组。

7.根据权利要求6所述的相机模组的封装方法，其特征在于，在S4之前还包括提供红外线滤光片的步骤，所述红外线滤光片由滤光区和封装区组成，其中所述滤光区具有与所述影像感测芯片感测区相同的尺寸，所述封装区为沿着所述滤光区外周向外延伸0.8～1mm所形成的区域。

8.根据权利要求6或7所述的相机模组封装方法，其特征在于，通过金属导线打线方式将所述影像感测芯片与所述线路板电连接，并且使所述封装部包覆所述金属导线。

9.根据权利要求6或7所述的相机模组封装方法，其特征在于，步骤S4具体包括：

S411、在所述影像感测芯片的感测区上形成光阻层；

S412、在所述线路板第一表面除形成有所述光阻层之外的其它区域上形成固化胶层；

S413、去除所述光阻层；

S414、在所述固化胶层固化之前，将红外线滤光片置于所述固化胶层上，并使其位于所述影像感测芯片感测区上方的对应位置，经固化，所述固化胶层形成封装部并且所述红外线滤光片固定在所述封装部上，所述红外线滤光片与所述封装部以及所述影像感测芯片的感测区之间形成封闭空间，从而形成封装结构。

10.根据权利要求6或7所述的相机模组封装方法，其特征在于，步骤S4具体包括：

S421、提供注塑成型模具，其具有与所述封装部相匹配的结构；

S422、将步骤S3处理后的线路板以及红外线滤光片相应置于所述注塑成型模具，使所述红外线滤光片位于所述影像感测芯片感测区上方的对应位置；

S423、向所述注塑成型模具中注入融化的塑胶材料，经冷却，塑胶材料形成封装部并且所述红外线滤光片固定在所述封装部上，所述红外线滤光片与所述封装部以及所述影像感测芯片的感测区之间形成封闭空间，从而形成封装结构。