[发明专利]相机模组及其封装结构和封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种相机模组及其封装结构和封装方法。

背景技术

图1为现有技术的相机模组的结构示意图。如图1所示，现有技术的相机模组包括封装结构和和镜头模组8，其中封装结构包括线路板1、影像感测芯片2、被动元件3（即无源元件，如电容、电阻）、支座4和红外线滤光片5，其中影像感测芯片2、被动元件3和支座4均设置在线路板1上，影像感测芯片2具有感测区21和非感测区22，并且其通过金属导线7与线路板1电连接，红外线滤光片5设置在支座4上并与影像感测芯片感测区21相对应；镜头模组8包括镜头81和音圈马达82，其粘接在封装结构的支座4上。现有技术的相机模组存在以下缺陷：1）封装结构中，线路板1、支座4和红外线滤光片5形成的封闭空间较大，容易落入并残留粉尘，当粉尘进入影像感测芯片感测区21时会严重影像成像的质量；2）被动元件3裸露在所述封闭空间中，容易产生脱落；3）红外线滤光片5需具有较大尺寸才能够使其覆盖在影像感测芯片感测区21上，通常其比影像感测芯片感测区21单边尺寸大2-3mm左右，从而造成材料浪费及成本增加；4）当影像感测芯片2采用5M或8M的COMS感光芯片时，支座4通常是通用的，因此针对5M或8M COMS感光芯片的红外线滤光片5也是通用的，其尺寸均为6.2mm×6.2mm，该尺寸的红外线滤光片5在用于5M COMS感光芯片时会造成非滤光区面积较大，从而产生巨大的材料和资源浪费；5）其封装结构通常需要进行单个制作，工序繁杂，不利于提高生产效率。

发明内容

本发明提供一种相机模组及其封装结构，其红外线滤光片、封装部以及影像感测芯片的感测区之间形成封闭空间，此封闭空间较小，不易落入及残留粉尘等杂质，从而不会影响影像成像的质量；此外其红外线滤光片具有较小的尺寸，从而有利于节约材料、降低成本。

本发明还提供一种相机模组的封装方法，其可以同时制作多个相机模组的封装结构，生产效率高；此外此方法有利于减小红外线滤光片的尺寸，从而节约了材料和资源。

本发明提供的一种相机模组的封装结构，包括：

线路板，其具有第一表面和第二表面；

设置在所述线路板第一表面的影像感测芯片和被动元件，所述影像感测芯片具有感测区和非感测区，并且其与所述线路板电连接；

设置在所述线路板第一表面以及所述影像感测芯片至少部分非感测区上的封装部，其包覆所述被动元件；

设置在所述封装部上并且位于所述影像感测芯片感测区上方对应位置的红外线滤光片，其与所述封装部以及所述影像感测芯片的感测区之间形成封闭空间。

本发明的相机模组的封装结构，其红外线滤光片、封装部以及影像感测芯片的感测区之间形成的封闭空间较小，因而不易落入及残留粉尘等杂质，影像成像质量好；此外，其被动元件被封装部所包覆，从而不易脱落。

进一步地，所述红外线滤光片由滤光区和封装区组成，所述滤光区位于所述影像感测芯片感测区上方的对应位置并且其具有与所述影像感测芯片感测区相同的尺寸，所述封装区为沿着所述滤光区外周向外延伸0.8～1mm所形成的区域，至少部分所述封装区位于所述封装部上。

本发明的相机模组的封装结构将所述红外线滤光片直接封装固定在封装部上，例如，可以通过填充胶水或注塑胶在形成封装部的同时将红外线滤光片放置在影像感测芯片感测区上方的对应位置上，从而在胶体固化的同时使红外线滤光片固定在封装部，红外线滤光片的尺寸只需略大于影像感测芯片感测区的尺寸即可，例如红外线滤光片的尺寸可以为影像感测芯片感测区外周向外延伸0.8～1mm后的尺寸。

进一步地，所述红外线滤光片的尺寸为5.3mm×4.3mm、6.2mm×5.1mm或7.9mm×6.7mm；此处的尺寸具体指的是长×宽。特别是，所述5.3mm×4.3mm的尺寸适用于5M的COMS感光芯片，所述6.2mm×5.1的尺寸适用于8M的COMS感光芯片，所述7.9mm×6.7mm的尺寸适用于13M的COMS感光芯片。本发明的相机模组的封装结构不仅具有较小尺寸的红外线滤光片，并且还可以根据所选用的影像感测芯片感测区的面积来选配适宜尺寸的红外线滤光片，从而有利于节约材料、降低成本。

根据本发明所述的相机模组的封装结构，所述影像感测芯片通过金属导线与所述线路板电连接，并且所述封装部包覆所述金属导线。

本发明还提供一种相机模组，包括镜头模组、柔性线路板和上述任一的相机模组的封装结构，所述镜头模组粘接在所述封装结构的封装部上，所述柔性线路板贴合在所述封装结构的线路板第一表面上。