[发明专利]LED集成封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201310546574.4 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103594462A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 马可军;曹顿华;李抒智;梁月山 | 申请（专利权）人： | 昆山开威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 215345 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 集成 封装 结构 及其 方法 | ||
1. LED集成封装结构，其特征在于：包括：
底座；
至少一个LED芯片，其固定连接于所述底座上，所述LED芯片具有正、负电极；
绝缘层，其平铺于所述底座和LED芯片的表面，其中，所述LED芯片的正、负电极的表面露出所述绝缘层；
至少两个连接电极，其设置于所述底座和LED芯片上。
2. 根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征在于：沿所述底座的边缘上设置有高度限制环，所述LED芯片位于所述高度限制环内。
3. 根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征在于：所述连接电极上刻有芯片图形。
4. LED集成封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）将具有正、负电极的LED芯片固定在底座上；
2）将填充剂涂布在所述LED芯片和底座的表面；
3）通过平板抛光工艺抛去所述LED芯片和底座表面上的部分所述填充剂，直至露出所述LED芯片的正、负电极的表面，以及形成覆盖所述LED芯片和底座表面的平面；
4）通过半导体工艺将连接电极安装到所述LED芯片和底座上。
5. 根据权利要求1所述的LED集成封装方法，其特征在于：还包括在所述步骤4）之前进行的通过光刻工艺在所述连接电极上制作电极图形的步骤。
6. 根据权利要求1所述的LED集成封装方法，其特征在于：还包括在所述步骤1）之前进行的在所述底座的边缘上设置高度限制环的步骤，所述LED芯片位于所述高度限制环内。
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