[发明专利]LED集成封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED集成封装技术，特别涉及一种LED集成封装结构及其封装方法。

背景技术

随着社会对节能的推广日益加强并趋于普遍，LED产品已经被企业和家庭广泛使用，并被广泛应用照明装饰的各个领域。而为了形成优秀的LED产品，LED集成封装是其生产过程中非常重要的一步。

依托目前的LED集成封装技术，对于芯片和基板的封装，基本上还是依照传统的封装方法和结构进行。其大体上是将芯片固定到基板上，再通过接线工艺（接金线）来连接芯片和基板。目前的这种LED集成封装技术的缺点在于：仅能实现单个台面器件的封装，不能形成多个台面器件的同时封装；接线工艺的金线在使用中容易受到损坏，封装的可靠性不佳；基于接金线工艺的材料成本和工艺成本，目前的封装技术的材料成本和工艺成本都较高；基于基板、芯片和金线的结构，形成的电路比较简单，因此其所能提供的功能也较为单一。

发明内容

本发明的目的就是针对上述问题，提供一种集成度高、可靠性强、成本低且功能多样化的LED集成封装结构及其封装方法。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：LED集成封装结构，其包括：

底座；

至少一个LED芯片，其固定连接于上述底座上，该LED芯片具有正、负电极；

绝缘层，其平铺于上述底座和LED芯片的表面，其中，上述LED芯片的正、负电极的表面露出该绝缘层；

至少两个连接电极，其设置于上述底座和LED芯片上。

优选地，沿上述底座的边缘上设置有高度限制环，上述LED芯片位于该高度限制环内。

优选地，上述的连接电极上刻有芯片图形。

LED集成封装方法，其包括以下步骤：

1）将具有正、负电极的LED芯片固定在底座上；

2）将填充剂涂布在上述LED芯片和底座的表面；

3）通过平板抛光工艺抛去上述LED芯片和底座表面上的部分上述填充剂，直至露出该LED芯片的正、负电极的表面，以及形成覆盖该LED芯片和底座表面的平面；

4）通过半导体工艺将连接电极安装到上述LED芯片和底座上。

优选地，上述的LED集成封装方法还包括在上述步骤4）之前进行的通过光刻工艺在上述连接电极上制作电极图形的步骤。

优选地，上述的LED集成封装方法还包括在上述步骤1）之前进行的在上述底座的边缘上设置高度限制环的步骤，上述LED芯片位于该高度限制环内。

采用以上技术方案的有益效果在于：

（1）本发明的LED集成封装结构在LED芯片和底座的表面上平铺上一绝缘层，使得LED芯片和底座的表面形成一平面，然后通过连接电极连接底座和LED芯片；其与现有技术相比，具有优点：通过包括有LED芯片、底座、绝缘层和连接电极的结构，并且通过所形成的平面，不光可以实现单个台面器件的封装，还可以实现多个台面器件的集成封装，集成度高；通过连接电极代替原先的接金线，可靠性更强；设置连接电极，相比于采用金线，材料成本和工艺成本都得到了降低；形成平面和设置连接电极，为后续在其上制作电路提供条件，后续可以根据需要在其上设置控制电路等更复杂的电路设计，使得本LED集成封装结构的功能更趋于多样化；此外，平坦的连接电极的表面还可以更容易地实现双面发光结构的封装；

（2）本发明的LED集成封装方法主要通过填充剂和平板抛光工艺在LED芯片和底座的表面形成平面，然后再通过连接电极连接LED芯片和底座；其与现有技术相比，具有优点：通过设置LED芯片、底座和连接电极，并且通过涂布填充剂所形成的平面，不光可以实现单个台面器件的封装，还可以实现多个台面器件的集成封装，集成度高；通过连接电极代替原先的接金线，可靠性更强；设置连接电极，相比于采用金线，材料成本和工艺成本都得到了降低；形成平面和设置连接电极，为后续在其上制作电路提供条件，后续可以根据需要在其上设置控制电路等更复杂的电路设计，使得本LED集成封装结构的功能更趋于多样化；此外，平坦的连接电极的表面还可以更容易地实现双面发光结构的封装。

附图说明

图1是本发明的LED集成封装结构一种实施方式下的结构示意图。

图2是本发明的LED集成封装结构另一种实施方式下的结构示意图。

图3A-3D是本发明的LED集成封装方法的实施步骤示意图。

其中，1.底座 11.高度限制环 2.LED芯片 21.正电极 22.负电极 3.绝缘层 4.连接电极。