[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法无效
申请号: | 201310547921.5 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN103813631A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 石原辉幸;高桥通昌 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 制造 方法 | ||
1.一种布线基板,其特征在于,
所述布线基板具有:
框架,所述框架由金属材料构成,并且在所述框架上形成有连接部;和
片状基板,所述片状基板与所述连接部连接,所述片状基板的与所述连接部相连接的连接部位处的轮廓与所述连接部的轮廓一致,在所述片状基板上形成有金属图案。
2.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,
所述框架的厚度比所述片状基板的厚度薄。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板,其特征在于,
所述片状基板由一对基板构成。
4.根据权利要求3所述的布线基板,其特征在于,
一对所述片状基板具有第1部分和第2部分,
一个所述片状基板的第1部分与另一个所述片状基板的第2部分排列配置。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的布线基板,其特征在于,
所述片状基板具有嵌合于所述连接部的嵌合部,
所述金属图案形成于所述嵌合部。
6.根据权利要求5所述的布线基板,其特征在于,
所述嵌合部从所述片状基板的主体朝向外侧突出。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的布线基板,其特征在于,
所述金属图案形成于所述片状基板的表面。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的布线基板,其特征在于,
所述金属图案遮蔽激光。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的布线基板,其特征在于,
所述片状基板在所述连接部处粘接于所述框架。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的布线基板,其特征在于,
所述片状基板收纳于所述框架的开口。
11.根据权利要求10所述的布线基板,其特征在于,
所述片状基板的4个角部与所述框架连接。
12.一种布线基板的制造方法,其特征在于,
该制造方法包含下述步骤:
准备框架,其中,所述框架由金属材料构成,并且在所述框架上形成有连接部;
准备基体材料,其中,所述基体材料具有被作为片状基板而待裁切的对应部分;
在所述基体材料上形成金属图案,其中,所述金属图案具有与所述对应部分的和所述连接部连接的部位的轮廓相一致的外缘;
对所述基体材料和所述金属图案的边界照射激光,从所述基体材料切掉所述片状基板;以及
将通过从所述基体材料上切掉而形成于所述片状基板的嵌合部嵌入所述连接部,由此将所述片状基板安装于所述框架。
13.根据权利要求12所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述框架的厚度比所述片状基板的厚度薄。
14.根据权利要求12或13所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述片状基板由一对基板构成。
15.根据权利要求14所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
一对所述片状基板具有第1部分和第2部分,
一个所述片状基板的第1部分与另一个所述片状基板的第2部分排列配置。
16.根据权利要求12至15中的任意一项所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述嵌合部从所述片状基板的主体朝向外侧突出。
17.根据权利要求12至16中的任意一项所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述金属图案形成于所述片状基板的表面。
18.根据权利要求12至17中的任意一项所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述金属图案遮蔽激光。
19.根据权利要求12至18中的任意一项所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述片状基板在所述连接部处粘接于所述框架。
20.根据权利要求12至19中的任意一项所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述基体材料是由所述片状基板构成的布线基板。
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