[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线基板和布线基板的制造方法。

背景技术

在布线板的制造工序中，对由一体化的片状基板构成的多片式基板进行蚀刻、曝光等处理。由此，能够针对构成多片式基板的多个片状基板同时形成叠层（build-up layer）或安装部件。

例如，专利文献1中公开了一种多片式基板，该多片式基板由框架和多个片状基板构成，所述框架具有收纳片状基板的空间，所述多个片状基板是从该框架之外的框架切出的。构成该多片式基板的片状基板是通过了预定的质量检查的质量良好的片状基板。

在专利文献1公开的多片式基板中，所有的片状基板都健全（即质量良好）。因此，在多片式基板的制造工序中，通过对构成该多片式基板的片状基板同时进行蚀刻、曝光等处理，由此使得成品率提高。

专利文献1：日本特开2011-23657号公报

多片式基板的回流焊工序中，片状基板和支承这些片状基板的框架被加热至构成多片式基板的树脂的玻璃化转变温度以上。因此，可以想到，由于在构成多片式基板的片状基板上安装的电子部件的重量、片状基板的残留应力的影响，会导致该片状基板产生翘曲。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，通过提高支承片状基板的框架的刚性来抑制片状基板的翘曲。

本发明的第一技术方案的布线基板具有：

框架，所述框架由金属材料构成，并且在所述框架上形成有连接部；和

片状基板，所述片状基板与所述连接部连接，并且所述片状基板的与所述连接部相连接的连接部位处的轮廓与所述连接部的外缘一致，在所述片状基板上形成有金属图案。

本发明的第二技术方案的布线基板的制造方法包含以下步骤：

准备框架，其中，所述框架由金属材料构成，并且在所述框架上形成有连接部；

准备基体材料，其中，所述基体材料具有被作为片状基板而待裁切的对应部分；

在所述基体材料上形成金属图案，其中，所述金属图案具有与所述对应部分的和所述连接部连接的部位的轮廓相一致的外缘；

对所述基体材料和所述金属图案的边界照射激光，从所述基体材料切掉所述片状基板；以及

将通过从所述基体材料上切掉而形成于所述片状基板的嵌合部嵌入所述连接部，由此将所述片状基板安装于所述框架。

根据本发明，构成布线基板的片状基板被如下这样的框架支承，该框架由高温下的刚性比该片状基板所采用的玻璃或环氧树脂高的金属材料构成。因此，在对布线基板进行的光刻工序中，能够抑制片状基板产生的翘曲。

另外，在片状基板上形成有金属图案，该金属图案与框架的连接部的外缘一致。由此，能够提高片状基板相对于框架的定位精度。

附图说明

图1是布线基板的俯视图。

图2是框架的立体图。

图3是示出在制造布线基板时所实施的一系列处理的流程图。

图4是工件的俯视图。

图5是工件的剖视图。

图6是示出形成于工件的金属图案的图。

图7是用于说明作为片状基板而待裁切的对应部分的裁切顺序的图。

图8是示出从工件裁切对应部分的情况的图。

图9是示出从工件裁切掉的片状基板的立体图。

图10是用于说明将片状基板安装于框架的顺序的图。

图11是用于说明对布线基板进行的冲压处理的图。

图12是用于说明对布线基板进行的平面度检查的图。

图13是用于说明本实施方式的布线基板的效果的图。

图14是用于说明本实施方式的布线基板的效果的图。

图15是用于说明本实施方式的布线基板的效果的图。

图16是用于说明本实施方式的布线基板的效果的图。

图17是示出金属图案的变形例的图。

图18是示出金属图案的变形例的图。

图19是示出框架的变形例的图。

图20是示出框架的变形例的图。

图21是示出片状基板的变形例的图。

图22是示出布线基板的变形例的图。

标号说明