[发明专利]移植电路板的方法

权利要求书

1.一种移植电路板的方法，包括：

提供多个经层偏测试与电性测试确认为良品的子电路板，各该子电路板包括一本体、多个可折连杆、多个卡合部以及多个第一对位点，各该可折连杆突出于该本体且连接对应的卡合部；

提供一框架，该框架包括一上边框、一下边框、两侧边框、多个卡合口以及多个第二对位点，该些卡合口分别位于该上边框以及该下边框的内缘，该些第二对位点分别设置于该上边框及该下边框上，各该侧边框连接该上边框以及该下边框，以共同定义出多个移植缺口；以及

将该些第一对位点以及该些第二对位点进行对位，以将该些子电路板分别设置于该些移植缺口内，并将各该卡合部与对应的卡合口嵌合而固定该些子电路板于该框架上。

2.如权利要求1所述的移植电路板的方法，其中该层偏测试的步骤包括：

以激光直接成像或直接成像技术分别形成两图案化线路层于各该子电路板的上下两表面；以及

侦测该两图案化线路层之间的层偏。

3.如权利要求1所述的移植电路板的方法，其中该些卡合部为圆形，且该些第一对位点位于对应的该卡合部的圆心。

4.如权利要求1所述的移植电路板的方法，还包括：

在固定该些子电路板于该框架上之后，移除该两侧边框。

5.如权利要求1所述的移植电路板的方法，其中该框架为一双层板结构。

6.如权利要求1所述的移植电路板的方法，其中该框架的一线路层数等于各该子电路板的一线路层数。

7.如权利要求1所述的移植电路板的方法，其中该框架为一体成型。

8.如权利要求1所述的移植电路板的方法，其中提供该框架的方法还包括：

形成多个准卡合口于该上边框及该下边框的内缘上，各该准卡合口的尺寸小于各该卡合部的尺寸；

侦测各该卡合部的一外轮廓以及各该外轮廓至对应的第一对位点的一距离；

依据该距离以及该些第一对位点与该些第二对位点的相对位置，得到该框架上对应于该些卡合部的多个待移除区域，该些待移除区域分别位于该些准卡合口的周围；以及

移除位于该些准卡合口周围的该些待移除区域，以形成该些卡合口，各该卡合口的一尺寸实质上大于或等于各该卡合部的一尺寸。

9.如权利要求8所述的移植电路板的方法，其中形成该些卡合口的步骤还包括：

控制各该卡合部的一边缘至对应的卡合口的一边缘的最短距离实质上小于400微米。

10.如权利要求1所述的移植电路板的方法，还包括：

在将各该卡合部与对应的卡合口嵌合之后，填充一胶体于各该卡合部与对应的卡合口之间；以及

固化该胶体。